晶圆厂设备支出打破行业纪录
2017年9月5日出版的《世界工厂预测报告》的最新更新，再次显示了晶圆厂设备的创纪录开支。在半履带式的296个前端设施和线路中，报告显示30个设施和线路有超过5亿美元的晶圆厂设备开支。2017晶圆厂设备开支（新的和翻新的）预计将增加37%，达到每年约550亿美元的新的消费记录。半世界工厂预测还预测，2018，晶圆厂设备支出将进一步增长，再增加5%，再创历史新高，约为580亿美元。上一次创纪录的花费是2011，大约400亿美元。预计2017年度的支出将超过150亿美元。
根据地区调查2017的支出，半报告说，最大的设备支出区域是韩国，从2016的85亿美元增加到2017美元的支出约195亿美元。这比去年增长130%。2018、世界工厂的预测报告预测，韩国仍将是最大的消费地区，而中国将以125亿美元上升到第二位移动（66%同比增长）在设备开支。 ；双位数增长预计也为美国，日本，欧洲/ Mideast，而其他地区的增长预计将保持在10%以下。PCBA加工
据世界工厂预测报告估计，三星在2017年底的晶圆制造设备支出将增加一倍多，前端设备将达到160亿美元至170亿美元，2018美元的支出将增加150亿美元。其他内存公司也预计将大幅增加支出，占全年与内存相关支出总额的300亿美元。其他细分市场，如代工（178亿美元），微处理器（30亿美元），逻辑（18亿美元），分立的电源和LED（18亿美元），也将投入大量的设备。
在2017和2018年间，三星将成为该行业迄今为止最大的晶圆级消费水平。而一个公司可以支配的消费趋势，半世界Fab预测报告还显示，一个地区，中国，可以向前和显著影响的支出。在世界范围内，全球Fab预测轨道62活跃的2017个在建项目和42个项目的2018，在中国的许多。
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