安美特提出了新工艺在国际协会

安美特SMTA国际会议将在2017个技术论文，美国，罗斯蒙特，于九月17-21。

SMTA国际是一家领先的高度参加技术会议，包括研讨会和展览。安美特全球专家将参加本次活动，提出以下SMTA国际技术会议论文：PCBA加工

• 星期二，9月19日，下午2:30到下午3:00，“衬底/ PCB技术会议”：“沉积厚度对高速剪切试验电镀钯和半自动催化黄金”星期四，9月21日特别相关的影响，8:00至8:30，“先进封装技术会议”：“一线通孔铜填充在VCP的下一代包装”

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Sandra Heinemann，产品经理的表面光洁度在安美特公司，将目前的“沉积厚度对高速剪切试验电镀钯和半自动催化金”具体相关的影响。在她的演示中，桑德拉将显示沉积厚度和焊点脆化之间的关系。

例150µ填充M通过图形电镀模式优良的填充性能的孔

高分辨率显微镜加上高速剪切（HSS）测试，以筛选出的金属间化合物（IMC）的属性，对焊点可靠性的重要（SJR）。

Olivier Mann，R&amp；D经理电解质在安美特公司，将目前的“一线通孔铜填充在VCP的下一代包装”。奥利维尔为批量生产细纹电镀提供了一种新的解决方案。在测试中，通过使用模式的引入孔电镀技术在传送带系统充填过程中显示了其能力来填补普通通孔的质量（一）生产的100µMSAP 75米直径和150米到200µ基板厚度。他还介绍了在直流电镀极低镀层厚度的无孔通孔直流电镀的最新发展。

在他们的发言之后，两位发言者将可与来访者和与会者进行提问和讨论。

关于安美特

安美特是印刷电路板的世界领先的特种化学品和设备生产商之一，IC基板和半导体行业，以及对装饰性和功能性表面处理行业。安美特年销售额1100000十亿。公司致力于可持续发展——我们开发技术，减少浪费，减少对环境的影响。安美特在柏林，总部德国，员工超过4000人在超过40个国家。