创新材料推出的一个组成部分可B阶环氧树脂胶粘剂

创新材料公司，强调了我们的一个组成部分，B-阶环氧胶粘剂系列，开发各种各样的应用，包括印刷电路板制造，先进复合材料结构、晶片键合，和散热片的应用。这些产品包括我们的125-22版本和125-22-f，银填充环氧树脂和环氧树脂薄膜，设计应用在进入型腔或孔是不可接受的最小流量和低的热膨胀系数的特性。&nbsp；其他产品，118-06和118-06-f，导电胶，定制的接地平面连接，死连接应用。我们的122-07和122-07-f用于电绝缘和散热的要求，如散热器连接和芯片/模块附件。最后，我们124-07和124-07-f，设计用于密封，盖子的附件，和其他非导电胶解决方案。

这些产品适用于广泛的应用程序，包括丝网印刷，薄膜转移，注射器配药，丝网印刷，移印和销转移；PCBA加工

来自创新材料的产品在各种应用中使用，为苛刻的生产要求提供高性价比的设计解决方案。创新材料是ISO 9001和ISO 14001认证。该公司在功能性胶粘剂、油墨和涂料行业拥有丰富的经验，将技术专长与灵活的生产能力结合起来，缩短了新产品应用的上市时间。我们专营定制产品。我们要求我们的客户向我们挑战，为他们的应用开发合适的产品；