摘要在IPC APEX EXPO 2018在圣地亚哥

IPC电子工业协会邀请研究人员、技术专家和行业领袖提交摘要的海报介绍在IPC APEX EXPO，印制电路板设计和制造业的总理会议展览、电子装配与测试。海报介绍定于2018年2月28日星期三，并将显示整个事件，提供额外的能见度。

现正就所有有关电子议题，包括设计、材料、组装、过程及设备及测试，进行技术海报介绍：PCBA加工

• 电子制造中的三维打印
• 电子制造自动化
• 胶粘剂
• 先进的技术
• 面积阵列/倒装芯片/ 0201度量
• 装配和返工过程
• BGA封装
• 黑垫及其他与板有关的缺陷
• 问题
• BTC / QFN /客房/ MLF元件
• 商业和供应链问题
• 打扫
• 保形涂层
• 腐蚀
• 假冒电子产品
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 嵌入式无源与有源器件
• 符合环保要求
• 电子制造中的石墨烯
• 精益六西格玛
• LED制造
• 失效分析
• 柔性电路
• HDI技术
• Pillow的头上
• 板和部件翘曲
• 高速高频率信号
• 完整性
• 工业4
• 无铅制造、组装和放大器；
• 可靠性
• 小型化
• 纳米技术
• 光电
• 包装及元件
• PCB制造
• 电路板和元器件的存储和处理
• 性能
• 质量与可靠性
• 光伏
• POP（包在包上）
• 印刷电子
• 回流
• RFID电路
• 机器人
• 焊接
• 表面磨光
• AOI检验与放大器
• 锡晶须
• 2.5-d/3-d组件封装
• 底部填充胶
• 通过插头和其他保护
• 可穿戴设备

一篇长达300字的摘要，概述了技术和以前未发表的关于案例历史、研究和发现的著作，应在2017年10月27日前提交，请点击此处。

为更多的信息关于海报和其他参与的机会参与IPC APEX EXPO，接触西行音浴，IPC技术会议总监，在jasbirbath@ipc.org或Toya Richardson，IPC技术项目协调员，在toyarichardson@ipc.org。

关于IPC

IPC是一个总部在Bannockburn，生病的全球行业协会，致力于卓越的竞争力和财务上的成功，其4200家会员公司代表的电子行业，各个方面，包括设计，印刷电路板制造、电子装配与测试。作为一个由成员驱动的组织和行业标准、培训、市场研究和公共政策宣传的主要来源，IPC支持满足全球2兆美元电子工业需求的计划。IPC保持在Taos，N.M.设有办事处；华盛顿、D.C.；亚特兰大、Ga.；布鲁塞尔、比利时；斯德哥尔摩、瑞典；莫斯科、俄罗斯；班加罗尔、新德里、印度；曼谷、泰国、青岛、上海、深圳；成都、苏州和北京，中国。