IPC邀请行业大咖参加2018年APEX展会海报展示投稿

IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的科研人员、技术专家、行业领袖参加2018年圣地亚哥举办的APEX展会海报展示投稿。IPC APEX展会是北美地区PCB设计和制造、电子组装和测试等行业首屈一指的展览和会议,通过此活动展示您的科研成果提高行业知名度。

电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试等领域的海报均可投稿,议题可包括:

  • 电子制造3D打印
  • 自动化生产
  • 粘合剂
  • 先进技术
  • 面阵列/倒装/0201技术
  • 组装和返工工艺
  • BGA/CSP封装
  • 黑焊盘及印制板缺陷
  • BTC/QFN/LGA/MLF元器件
  • 经营与供应链
  • 清洗
  • 敷形涂覆
  • 腐蚀
  • 山寨电子
  • 设计
  • 电迁移
  • 电子制造服务
  • 埋入式有源&无源器件
  • 环保合规
  • 电子制造石墨烯
  • 精益六西格玛
  • LED技术
  • 失效分析
  • 挠性电路
  • HDI技术
  • 枕头效应
  • 电路板及元器件翘曲
  • 高速/高频/信号完整性
  • 工业4.0
  • 无铅制造、组装及可靠性
  • 微型化
  • 纳米技术
  • 光电技术
  • 封装&元器件
  • PCB制造
  • PCB和元器件的储存&处置
  • 质量&可靠性
  • 光伏技术
  • PoP
  • 印刷电子
  • 制造业回迁
  • RFID技术
  • 机器人
  • 焊接
  • 表面处理
  • 测试、检测&AOI
  • 锡须
  • 2.5-D/3-D元器件封装
  • 底部填充
  • 通孔堵塞&保护方法
  • 可穿戴设备

请用不超过300字描述海报摘要,要求为没有发表过案例研究及成果,提交截止日期为2017年10月27日,网址:www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

海报展示咨询,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,邮箱:JasbirBath@ipc.org,或IPC技术项目协调员Toya Richardson,邮箱:ToyaRichardson@ipc.org。

相关新闻