为了突出rel61在SMTA长岛世博科技论坛

目标焊接很高兴在美国长岛博览会&amp宣布他们的参与；技术论坛，定于2017年9月28日在Melville梅尔维尔万豪酒店，纽约。目的将突出他们的革命rel61™无铅焊料合金，随着他们的全系列焊接组装材料。

rel61地址最具有挑战性的问题，与今天的普通无铅合金，特别是焊接性能、成本和耐用性。低银/低成本合金，rel61不仅比SAC305更耐用，但具有更宽的工艺窗口比低/无银合金在市场上今天。rel61提高波和选择性焊接性能，解决滞桶填补问题，其他低/无银合金常见和消除昂贵的合金维护和分析的要求。&nbsp；广泛的测试表明，rel61可以减少锡晶须的形成以及在热冲击胜过SAC合金、振动和跌落冲击性。&nbsp；结合目的M8焊膏，rel61减少排尿BTC包45%以上，提高热性能和焊点完整性。PCBA加工

目标也将突出其全系列的先进的焊接材料，包括焊锡膏、液体助焊剂和焊料合金，包括其新开发的rel22™焊料合金在极其恶劣的环境中。发现所有的目标的产品和服务，在美国长岛世博会和公司参观；更多信息技术论坛。

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大，是全球领先的电子工业组装材料制造商，在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息，请单击此处。