多为单个inwaferx WLCSPs最终测试

多项新inwaferx最终测试解决方案的单个地址增加WLCSPs质量要求汽车这些质量要求的应用拓展到成本敏感的大批量消费类应用。基于生产验证的载波技术，inwaferx确保最高的效率和测试成本最低产量。

该解决方案使inwaferx后看到单个检测在单个器件WLCSPs真正的最后测试所有的生产缺陷测试。此外，可以为重新测试和RMA过程处理部署相同的过程。这两种选择都大大提高了出货设备的生产质量，并大大支持设备制造商的百万分之零缺陷（PPM）努力。此外，inwaferx配备全6侧视觉检测能力的完整的物理验证。

inwaferx结合高多点测试在矩形承载盘最佳产量和100%触摸效率最高的定位精度。inwaferx支持每日高输出的要求在今天的大批量制造（HVM）环境。

基于成熟的载波/轧液，inwaferx支持全范围的温度测试，以及MEMS传感器测试。最后的inwaferx测试解决方案，可用于从锯胶片或磁带和卷轴WLCSPs。

Andreas Bursian，高级总监创新，评论：“我们没有一个广泛的系统验证和生产测试地板通过了所有要求，如ESD、安全和操作条件。相比传统的晶圆探针，inwaferx测试解决方案已被证明是提高测试吞吐量和输出设备的质量。

关于多

多项检查（总部设在罗森海姆，德国）是一家世界领先的半导体材料测试、半导体和传感器的校准处理设备和接口的厂家。多项市场广阔的创新和性能驱动的测试程序的组合，接触器和吃了印刷电路板。多有超过30年的半导体行业经验，为汽车、消费、通信提供解决方案，和传感器市场。多是一个公司的xcerra™公司，它提供的资本设备，接口的产品，服务于半导体工业，电子制造业。xcerra公司提供了一个全面的解决方案和技术的组合，和全球网络的战略部署的应用程序和支持资源。更多信息可在www.multitest.com和www.xcerra.com发现