PCB原理图设计审查项目汇总表
| 原理图设计审查项目表 | ||
| 项目 | 检查内容 | 判断依据、标准和备注信息 |
| 基本要求 | 原理图设计必须严格遵循《原理图设计规范》 | 《原理图设计规范》 |
| 审核整体电路是否能实现设计目标的功能和目标成本 | 硬件设计规格书或开案需求规格书关键要求得重点检查； | |
| 审核整体电路是否符合设计目标的使用条件 | ||
| 审核图纸格式是否符合技术文件管理规定的要求； | ||
| 图纸表达内容是否符合标准的要求（History Design、Block diagram、power tree、main circuit等） | 原图理设计输出模板要求 | |
| 审核整体电路是否满足所执行标准的相关指标和法律法规的要求 | ||
| 参考设计 | 是否使用最新的参考设计进行原理图设计？ | 将最新的参考设计原理图文件名称和版本信息列示在这里。 |
| 是否将参考设计中修改的地方增加备注说明？ | ||
| 元件封装 | PCB新物料封装（IC，连接器、三极管等）与Datasheet是否一致? | 主要新封装列示在这里。三极管需要注意CBE的对应关系；连接器需要注意PIN与连接器放在PCB 正反面的关系。 |
| 立式和卧式模具按键接法是否正确 | 90度和180度按键接线方法不同,参考图3 | |
| 是否有使用comex update功能update 封装？ | 不能使用 update功能，容易造成错误。 | |
| 双层按键的接法是否正确？ | 要求双层定义为WLAN,WPS时，要求WLAN在下，WPS在上。同时WLAN和WPS做兼容设计。参考图1 | |
| 电源部分 | 电路输出电压要求 | 列出所有的输出工作电源，以及相关的电压指标要求，输出电流要求 |
| 是否有电源消耗分析/效率分析 | 将各电压消耗功率等列示在这里 | |
| 系统是否有上电顺序要求 | 要求芯片的core电源比I/O电源先上电 | |
| 检查电解电容的寿命是否满足要求? | 将电解电容的寿命长度列示在这里 | |
| 整流输出的电解电容是否采用高频低阻系列的元器件 | 必须采用低ESR，电压,电流纹波等必须满足电解电容规格,寿命2000小时以上，对于重负载的电解电容，建议寿命使用4000小时以上,电解电容按70%降额使用; | |
| 整流输出的电解电容是否考虑了电流纹波对元器件寿命的影响 | ||
| 整流输出的电解电容是否考虑了降额使用 | ||
| 电源IC是否满足功率消耗？其封装是否满足热消耗？ | 将电源IC消耗功率标示在这里，将电源IC封装列示在这里 | |
| 检查所有的电阻的使用电压和功率是否满足要求 | 种类最高使用电压1206 200V0805 150V等 | |
| 电源电路的反馈电阻是否使用1%精度电阻？ | 必须使用1%精度电阻。 | |
| 模拟信号的电源滤波电路建议使用绕线电感 | 模拟电路的滤波电感建议使用绕线电感，数字电路可采用磁珠 | |
| DC-DC电路输入pin脚是否有加电解电容或其它类型的大容量电容。 | 将电容的耐压列示在这里。耐压至少要有50%余量。 | |
| DC-DC电路的输出端是否采用Low ESR电解电容或大容量陶瓷电容？ | 将Low ESR电解电容的容量和ESR值列示在这里。 | |
| LDO电源芯片的封装是否满足热消耗要求？ | 将实际的电源IC封装和功率消耗标示在这里; 例： SOT89<0.35W SOT223<0.5W SOT252<0.7W |
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| 检查各种供电电源的输出电流是否有25%以上的余量设计。 | 将各电源设计输出电压和最大输出电流列示在这里。 | |
| 检查电解电容的寿命是否满足要求? | 将电解电容的寿命长度列示在这里 | |
| 检查原理图是否预留控制浪涌电流 (Inrush Current)的NTC设计？ | 对有Dying gasp功能需求的单板都必须加此设计。 | |
| 检查电源输入端是否预留TVS管设计实现过压保护功能？ | 需要选择合适电压和功率的TVS管。 | |
| 时钟电路 | 检查Crystal电路是否有预留起振电阻设计？ | 起振电阻一般为1Mohm |
| 检查Crystal电路的负载电容是否符合Crystal要求？ | 将Crystal Spec的负载电容和电路上的负载电容列示在这里。 | |
| 检查Crystal的精度（ppm@25℃）是否满足IC需求？ | 将Crystal Spec精度数值及IC要求精度在这里。RF电路Crystal精度一般选择±10ppm | |
| 是否检查并确认原理图中的时钟信号有标上工作时的最高时钟频率？ | ||
| 复位电路 | 检查复位IC所需的复位信号高低电平是否匹配？ | 将IC需要复位信号的电平要求及复位芯片的信号电平列示在这里。 |
| 检查复位信号的时序，脉冲宽度，上升/下降沿时间是否满足所有器件的要求 | 把复位信号有效时间长度列示在这里。 | |
| 低电平复位按键信号线上是否有加上拉电阻、下地电容，同时串连电阻再接到IC输入Pin? | 同时要增加尖端放电。 | |
| 以太网电路（RJ45、网络变压器） | 检查RGMII/MII等接口数据线和控制线的信号流向是否正确？ | 检查输出、输入对应关系 |
| 检查以太网IC工作模式的配置（Strap option）是否正确？ | 用于设置以太网IC的工作模式。 | |
| 检查以太网差分线的匹配电阻及偏置（Bias）电阻精度是否为1% | 将偏置电阻值和精度列示在这里。 | |
| 检查管理接口的MDIO信号是否有上拉电阻设计？ | 将上拉电阻值列示在这里。 | |
| 检查以太网变压器中间抽头电压是否满足芯片要求？ | 将以太网变压器中间抽头所连接电源网络的电压值和芯片需求的电压值列示在这里。 | |
| 检查变压器TX/RX差分对接线的对应关系及差分对的极性是否正确？ | 接在变压器的同名端上的信号，极性才相同。 | |
| 检查连接到TX/RX上的保护器件是否会影响到信号的完整性？ | 将保护器件的结电列示在这里。 | |
| 检查RJ45连接器Tap的开口方向、PCB footprint和Symbol对应关系是否正确？ | 注意：RJ45的Tap开口朝向不同，对应的PCB footprint不同。如带LED灯RJ45和不带LED灯RJ45 Tap开口方向不同，对应的PCB footprint也不同。 | |
| 设备接口（RJ45）及LED指示灯的顺序及对应关系是否正确；与规格书PIN脚定义是否一致； | ||
| USB | 检查D+/D-阻抗匹配电阻精度是否为1%？ | |
| 检查USB信号线上是否有预留ESD保护器件设计？ | ||
| 检查USB信号线上是否有放置尖端放电器件？ | ||
| 检查原理图是否有预留USB电源控制器设计？ | ||
| USB D+/D-信号线上是否有预留共模抑止电感（Common mode Choke）设计？ | ||
| LED | 检查IC输出最大电流是否满足LED要求 | 将IC输出最大电流值放到这里 |
| 检查LED Symbol阳极、阴极的接法与Footprint、实物是否一致？ | ||
| FLASH | 检查是否有兼容SPI Flash设计?(SOT8和SOT16兼容设计) | 将SPI Flash的封装列示在这里。 |
| 检查Flash（并行接口）地址总线的宽度是否满足最大Flash容量的要求？ | 将Flash地址总线的宽度和需要兼容的Flash最大容量列示在这里。 | |
| SDRAM/DDR I/II/III | 检查信号线上的阻抗匹配电路设计是否与参考设计一致？ | 要求与参考设计保持一致。如果需要修改，则必须讨论决定。 |
| 检查SDRAM/DDR 工作时序是否附合要求？ | ||
| 检查SDRAM/DDR 每个电源Pin上是否都有旁路/退耦电容（bypass/decoupling capacitor）？ | 通常使用0.1uF电容。 | |
| 检查SDRAM/DDR主电源Pin上是否有预留10uF/0805电容设计？ | ||
| 检查SDRAM/DDR的时钟线上是否只串连了阻尼电阻？ | 只能增加串连电阻，不能增加到底电容（批量容易出现死机不良问题）。 | |
| CPU | 是否检查已经保留JTAG接口设计？ | 板子空间足够的话，请保留标准JTAG标准Connector，否则，预留测试点。 |
| 检查CPU的上、下拉配置电阻设计是否正确？ | ||
| 检查悬空的输入Pin是否已经做了上或下拉处理？ | 必须处理。不处理，可能会导致系统不稳定。 | |
| 检查系统电源电路设计能够产生满足Datasheet要求的上电时序？ | ||
| 检查CPU各种接口信号线上的阻抗匹配电路设计是否与参考设计一致? | 要求与参考设计保持一致。如果需要修改，则必须讨论决定。 | |
| 检查是否有按照GPIO定义文档进行设计? | 必须按照GPIO定义文档的说明使用GPIO资源，保证不同产品使用的GPIO功能定义是一致的。 | |
| RF/WiFi | 检查RF Switch的控制信号和RF_TX、RF_RX的接法是否与参考设计一致或等效？ | |
| 检查RF Switch的射频输出端是否有串连隔直（DC Block）电容？ | 必须串连隔直（DC Block）电容。 | |
| 检查内置天线（焊接在PCBA）溃电点是否有增加∏型阻抗匹配电路？ | ||
| 检查内置天线和外置天线的跳选是否有连锡焊盘设计或使用0402封装的0ohm电阻？ | 必须使用0402封装的0ohm电阻，方便生产加工，提高批量良率。 | |
| Others | 检查是否有放置Mark点？ | 单板每面应该放2个Mark点。 |
| 放机械孔、定位点、屏蔽盖和其它没有电气连接的器件在原理图 | ||
| 检查所有的有极性的器件接线及封装是否正确？ | ||
| 检查是否对电源电压/电流/EMI器件/其它特别用途作出表示 | ||
| 检查是否有预留调试用的测试点（特别是BGA的芯片）？ | ||
| 检查所有器件是否有限高问题 | ||
| 检查原理图的名称及标题/产品型号/页码/版本等信息是否完全 | ||
| SCH 检查 | 更新所有器件的参数，检查所有连接属性是否正确； | |
| 检查是否需要增加part number参数？ | ||
| 检查在数据库中不存在的器件 | ||
| 更新Description | ||
| 检查Description为NI 0r NC 的器件 | ||
| 是否已经增加关键器件属性？ | ||
| 最后确认是否有器件需要使用特殊封装？ | ||
| DRC检查时按要求进行设置？ | ||
| 检查每一个warning是否有问题？消除所有的error？ | ||
| 检查是否有多种地及其正确性？ | ||
| 检查global信号是否存在不同的信号但采用相同信号名及电源、地漏接的情况？ | ||
| 原理图网表确定能导入PCB，并能放下所有器件 | 根据要求导出原理图网表.asc,检查是否正确无误 | |