中国晶圆制造产业在2018看到竞争加剧
根据TrendForce的最新报告，对中国的半导体产业的故障分析，许多工厂都建在中国的高资本支出，引起业界关注。特别是，新工厂建设项目如士兰微电子和cansemi等会加剧竞争，扩大产业的生产能力。TrendForce估计，中国的300mm晶圆的生产能力将达到近700000片/月到2018年底，从2017年底增加了42.2%；从中国的整个晶圆制造业的收入预计在2018达到1767亿元，年均增长27.12%。
从2016到2017年底，该行计划新工厂在中国已达28，其中20例为300mm晶圆和8分别为200mm晶圆，TrendForce说。这些最新的工厂将于今年投产。目前，在中国的集成电路制造业的球员包括中国的制造商，外资厂商和合资企业，其中外资和合资企业占了几乎一半的总生产能力。外资企业在先进工艺技术方面也享有绝对优势。
许多制造商已进入市场。中国球员，由中芯国际，目前的28nm工艺节点的大规模生产聚/锡安。同时，他们也在增加28nm工艺节点的收入份额取得重大进展，加快28nm HKMG的大规模生产，和R&；D的14nm工艺节点。另一方面，外国球员一样，台积电（南京）、美国（厦门），和半GlobalFoundries（成都）也加入了竞争，先进的制造工艺技术。至于内存芯片的部门，它长期被国际巨头所主导，新来者包括长江内存技术（本公司）、福建金华集成电路（jhicc）和innotron也将面临来自国际竞争对手的专利和定价的挑战，等等。
实施了大量的晶圆制造项目，对资源配置和地方资本的冒险能力提出了挑战。
中国政府通过产业基金积极发展国内半导体产业。TrendForce预测，总投资，包括“大基金”的第一和第二阶段，从地方当局，等资本，将接近1兆元。“大基金”已投资IC制造项目，如中芯国际、Huahong Grace、上海华力微电子、本、士兰微电子，和提供，等其他一些重点项目仍在谈判阶段。
Fabs认为，“大基金”投资与那些只是当地资金投资相比，有更少的风险。TrendForce指出，地方投资，基金实际可以给出相对有限，但晶圆制造固体和适度的资本要求。在工厂建设的初期阶段，需要进行大规模投资，再加上产能利用率低的潜在风险。此外，地方政府的权力转移造成了FAB项目执行的不确定性。因此，对于只由地方资金资助的FAB项目，关键的挑战仍然存在。