智能制造、大数据突出的公司2018

半先进半导体制造会议(ASMC 2018)将汇集100多名行业专家及特征35小时技术演示生成半导体制造的所有方面。4月30日–5月3日在萨拉托加矿泉城,纽约,公司2018集半导体专业在先进制造战略和方法实际应用的最新信息。登记现已开放。

领先的国际技术会议为微电子制造业创新的2018个特点,ASMC”工业4,商业半导体器件制造未来的小组讨论中,“导师”的大数据分析和智能工厂在微电子制造“James Moyne教授,密歇根大学,和事件的流行的互动海报会议。

受大众需求的影响,全球半导体产业将大力发展其人才管道,半导体项目中的女性将强调工作场所多样性的重要性。于4月30日,在公司2018连接,该程序是由应用材料公司赞助的IBM,和赛默飞世尔科技。免费注册公司的与会者。

2018重点公司将交付:

  • Mukesh V. Khare,博士,IBM的研究
  • Anda Mocuta,博士,IMEC
  • Robert Maire,半导体的顾问

公司2018技术会议包括:

  • 先进的工艺改进
  • 先进材料与光子学
  • 先进的模式化/可制造性设计
  • 先进过程控制
  • 无污染的制造
  • 收益管理
  • 先进的计量
  • 缺陷检测
  • 工厂优化

这次会议是由教授所主持的活动星系核è,矿业学院圣埃蒂安,Raymond Van Roijen,GlobalFoundries。

关于半

半连接超过2000个成员公司和130万个专业人士在世界各地推动电子制造业的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新,使智能化、更快、更强大、更经济的电子产品成为可能。飞达控股,工厂所有者联盟(FOA)和MEMS和传感器产业集团(MSIG)是半战略合作伙伴,确定社区内半集中在特定的技术。自1970以来,半公司已建立了联系,帮助会员繁荣,创造新市场,共同解决共同的行业挑战。半保留在班加罗尔,柏林,布鲁塞尔,格勒诺布尔,新竹,汉城,上海设有办事处,硅谷(米尔皮塔斯,Calif.),新加坡,东京,华盛顿,D.C., 有关更多信息,请点击这里。

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