铟的Minter出席2018年度会议与展览

铟泰公司的Jonathan Minter，冶金技术的研究和开发，将在TMS 2018年度会议与展览于3月15日在菲尼克斯亚利桑那州。

在分立电源封装中，高铅焊料已作为模具连接材料使用了几十年。由于铅对人体健康和环境的有害影响，以及碳化硅器件在较高的结温条件下的使用要求，对其他无铅材料进行了深入的研究。然而，无铅芯片替代应用仍然处于婴儿期，还没有公认的解决方案。

Minter介绍，“高温无铅贴片材料，将审查高温无铅模具材料/技术的潜力，包括焊料、烧结材料、固液扩散材料/技术。

Minter在2015加入铟泰公司，负责支持和高温无铅焊料合金的开发测试。他获得了学士学位，化学和化学硕士学位从纽约州立大学科特兰（青春期教育）。

关于铟泰公司

铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟镓，锗，锡，金属和无机化合物；和®NanoFoil。公司成立于1934，公司拥有全球技术支持和工厂位于中国，马来西亚，新加坡，韩国，英国，和USA.

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