铟的Minter出席2018年度会议与展览

铟的Minter出席2018年度会议与展览

铟泰公司的Jonathan Minter,冶金技术的研究和开发,将在TMS 2018年度会议与展览于3月15日在菲尼克斯亚利桑那州。

在分立电源封装中,高铅焊料已作为模具连接材料使用了几十年。由于铅对人体健康和环境的有害影响,以及碳化硅器件在较高的结温条件下的使用要求,对其他无铅材料进行了深入的研究。然而,无铅芯片替代应用仍然处于婴儿期,还没有公认的解决方案。

Minter介绍,“高温无铅贴片材料,将审查高温无铅模具材料/技术的潜力,包括焊料、烧结材料、固液扩散材料/技术。

Minter在2015加入铟泰公司,负责支持和高温无铅焊料合金的开发测试。他获得了学士学位,化学和化学硕士学位从纽约州立大学科特兰(青春期教育)。

关于铟泰公司

铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂;钎焊;热界面材料;溅射靶材;铟镓,锗,锡,金属和无机化合物;和®NanoFoil。公司成立于1934,公司拥有全球技术支持和工厂位于中国,马来西亚,新加坡,韩国,英国,和USA.

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