KOH的年轻技术展示质量保证解决方案在SEMICON中国

KOH年轻的技术，领先的三维测量和检测公司，将突出其创新的Meister SPi（锡膏检测）在展位5381个月14-16日SEMICON中国，在上海新国际博览中心大厅N5。

KOH年轻的工匠结合业界领先的测量精度和可靠性检查掌握先进IC封装的三维检测。Meister SPi是我们的主打在线三维锡膏检测，结合KOH年轻的创新视觉算法与先进的光学分辨率。虽然最近推出的，主要的半导体组件供应商在亚洲已经具备大规模生产的Meister SPi。该系统支持薄焊接检验能力下降10μm处理众多的封装类型的SIP，扇出封装，倒装芯片WLCSP，和更多。

KOH还将展示其具有增强功能的天顶3D AOI。世界上最畅销的第一个完整的三维AOI系统，天顶现在使用人工智能自动编程，以减少工作准备高达70%。软件自动开发组件注册和检测条件设置，保证了基于三维测量和智能分析的快速编程。

在这段时间，KOH年轻技术也将出席productronica中国2018日在上海新国际博览中心。“智能生产”是中国2018 productronica座右铭。与其他领先的SMT行业的年轻人一起，将在展台2120、展厅E2 – SMT创新点和示范线安装装配线。作为领先的3D检测提供商，KOH年轻将展示他们的高效率，高性能的天顶3D AOI和ky8030-3 3D SPI。

“超过11000检测系统安装在世界各地，KOH年轻继续确保我们的客户实现世界一流的生产质量提供创新的检测解决方案，”朴宰范说，在KOH的年轻技术的产品规划团队的负责人，“我们更多的是兴奋与我们的客户分享我们在展示前沿技术。

关于氢氧化钾青年科技公司。

KOH的年轻科技公司，领先的三维测量技术的检测设备和解决方案提供商，执行一个重要的质量控制和过程在越来越多的行业包括：印刷电路板装配优化、加工及装配工艺制造，半导体制造，及各种医疗领域。此外，其公司总部设在汉城，在德国设有销售和KOH年轻，支持办事处，日本，新加坡，中国，和美国。这些地方设施确保它与日益增长的客户群保持密切联系，同时为他们提供了一个全球流程专家网络。