晶圆厂支出将显著增长第四年

晶圆厂支出将显著增长第四年

2018年2月28日出版的《半世界晶圆厂预测报告》的最新更新显示,2019年度晶圆厂设备支出将以第四的连续增长率增长5%,如图1所示。中国预计将生产设备的支出增长在2018和2019在其计划的重大变化的主要驱动力。自20世纪90年代中期以来,该行业没有连续三年出现增长。

预计三星将在半晶圆厂设备支出在2018和2019的铅,三星投资每年在2017以上。 相比之下,中国将大幅增加,每年的生产设备的支出在2018和60% 57% 2019支持FAB项目从跨国企业和国内企业。中国的消费激增是预测加速过去韩国作为顶级消费地区2019。

在2017的记录投资之后,韩国晶圆厂设备支出将下降9%,到180亿美元,2018,另外14%,160亿美元,2019美元。然而这两年前2017年将超过消费水平的地区。在第三大晶圆厂投资领域,台湾的晶圆厂设备支出将下降10%,至2018美元,约为100亿美元,但预计2019将反弹15%,至110亿美元以上。(关于其他地区的消费趋势的详细信息可在半世界最新的晶圆厂预测中找到。)

晶圆厂支出将显著增长第四年正如预期的那样,中国的晶圆厂设备支出项目转移到设备工厂构建在这个周期的早期增加。 记录26卷线,开始建设中国2017将在今年和明年。非中国企业在中国制造设备投资的最大份额的帐户。然而,中国的公司预计将增加工厂2019,增加其在中国的投资份额从33% 2017到45% 2019。

产品部门的支出

3D NAND将引领产品部门支出,分别在2018和2019年间增长3%,分别达到160亿美元和170亿美元。DRAM将看到26% 2018的强劲增长,至140亿美元,但预计在14%至120亿美元,跌幅2019。 铸造厂将设备支出2%美元,2018和170亿增加2019至220亿美元的26%,主要用于支持7nm投资和新能力的斜坡。

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