目的为了突出SMTA西宾夕法尼亚世博rel61和rel22

目标焊接宣布他们的参与在美国西宾夕法尼亚展览会暨技术论坛,定于2018年3月28日在门罗维尔双树门罗维尔,宾夕法尼亚。目的将突出他们的革命rel61和屡获殊荣的rel22无铅合金焊料及其全系列装配材料。

rel61提供了PCB和设计师一个增强的可靠性、成本效益的替代SAC305等低/无银合金。rel61优于无铅普通合金在耐久性、润湿性、热循环性能,和BTC孔隙性能。 可在粘贴,电线焊锡格式,rel61可以纳入PCB组件的所有阶段。 

目标也将突出其全系列的先进的焊接材料,包括焊锡膏、液体焊剂焊料合金,其新开发的和极其恶劣的环境中获奖rel22焊料合金。发现所有的目标的产品和服务,访问该公司在美国西宾夕法尼亚世博科技更多信息论坛。

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大,是全球领先的电子工业组装材料制造商,在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息,请单击此处。

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