阿尔法介绍低温锡膏在productronica中国2018

阿尔法组件解决方案将推出其新的低温锡膏在productronica中国在上海3月14-16日2018。 

α的αom-550革命hrl1温度低,可靠性高,锡膏会在高亮显示。αhrl1合金的目的是改善低温集热循环性能。化学和合金配对是革命性的因为它减少了需要50°SAC合金的焊接温度,同时大幅降低能耗和碳排放。 αhrl1合金使装配有一个高效、高可靠的焊接工艺减少了99%的翘曲和更少的缺陷。它显示出最佳的兼容性与SAC合金与其他低温锡铋合金。

此外,αom-550具有现代锡膏设计为主板但能够回流在温度较低的特点,因此最大限度地减少头枕和NWO在复杂的装配缺陷。

在Alpha的低温焊锡膏的更多信息,在中国productronica e2-2140访问阿尔法装配解决方案展台。

关于中国productronica

productronica中国是创新电子制造的领先平台之一。 它集电子产品生产的龙头企业参展的所有工业部门,如SMT、电子制造自动化、运动控制、电缆加工、连接器和组件制造、点胶、焊接工具和材料,PCB EMS。欲了解更多信息,请点击这里。

日期:3月14-16日,2018
地点:上海新国际博览中心,2345龙阳路,浦东新区,上海省

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法组件的解决方案,该解决方案业务的一个表现,是发展中的全球领导者,制造和广泛的行业创新的特种材料的销售,包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区,提供全系列的αα电子组装材料产品,包括焊膏,exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 它提供了附加的产品技术在模具其argomax功率段,蛇和fortibond品牌。

用于LED的段,α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。 α也为光伏市场的产品技术,包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金,以及,焊剂,焊丝,为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外,阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者;

自1872成立以来,阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。

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