SMTA东南亚技术会议上电子装配方案敲定

美国很高兴地宣布,该技术方案已敲定,注册现已开放为东南亚的电子装配技术会议。活动将于5月8-10日,2018在吉隆坡,马来西亚迈特。  

专业发展课程将于5月8日星期二举行。在早上,AF NG,techment咨询有限公司,将指导课程,“理解影响波峰焊接工艺桶填充参数。”当天下午,John Lau,博士,ASM,指导课程,“倒装芯片WLCSP,和fowlp组装和可靠性。”

5月9日和10的会议主题包括:设计、制造和装配返工;保形涂层和产品可靠性;检验和质量;大数据和制造考虑;焊膏印刷和焊接;板组件和恶劣环境的清洗挑战;以及先进的包装。

东南亚的技术会议上电子装配技术合作与SEMICON南洋,伙同半和会馆的表面贴装技术支持P.槟榔。

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