新技术发布新的LTCC和氮化铝设计指南

新技术发布新的LTCC和氮化铝设计指南

新技术公司宣布,它最近生产和出版了低温共烧陶瓷(LTCC)和氮化铝(AlN)封装解决方案的新的和扩大的指导方针。

新技术已经成为北美国的领先的高可靠性和高温共烧陶瓷制造商(HTCC)基板和封装。这些制造技术为高互连密度、紧凑封装和高频应用提供了独特的解决方案;

主要优点包括:

  • 嵌入式无源元件
  • 高密度互连
  • 成本竞争镀银系统
  • TCE与硅、砷化镓和碳化硅(以及其他相关化合物)密切匹配。
  • 钎焊组件(连接器、密封圈、散热片)
  • 密封包装
  • 优秀的长期可靠性

指导方针包括全面的信息,强调能力,概述和标准设计考虑,其中包括导体,通孔,腔体,特殊的高频设计规定,电容器,电感器,后发射导体,焊接,材料热性能,以及电和机械性能的LTCC。

新技术在陶瓷加工方面的经验导致了世界上最可靠的多层陶瓷技术的发展。

关于新技术

新技术结合的优势:三领先的合同制造商的诞生,史诗,和核心。拥有超过40年的电子制造业遗产,新技术专注于低中体积/高混合,高复杂度的产品主要在医疗,航空航天,国防和工业市场。

新技术提供完整的产品生命周期工程服务、制造和测试 微电子、电缆及线束互连产品,PCBA,全箱建立服务和售后维修服务的履行。形成新技术的公司以解决棘手的工程问题而闻名,这导致了高可靠性、高质量的客户电子解决方案。

总部设在查茨沃思,CA,新技术已经在加利福尼亚制造和工程地点科罗拉多,伊利诺斯,马萨诸塞州,内华达州,俄亥俄,墨西哥,中国。新技术保持和维护特定行业的认证,包括ISO9001,ISO13485,AS9100,ISO14001和MIL-PRF-38534。要了解更多信息,请点击这里。

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