阿尔法目前低温焊接在SMTA中国东方技术会议用锡铋合金

阿尔法组件的解决方案，在电子焊接和粘接材料生产的世界领导者，将目前的技术论文“低温焊接在即将举行的SMTA中国南方技术大会于2018年4月25日在上海用锡铋合金”。

由阿尔法高级技术服务经理William Yu介绍，本文阐述了低温焊料合金是如何组装温度敏感元件和基板的。这类合金需要在170°C和200°C之间重新焊接。较低的焊接温度会导致较低的热应力和缺陷，例如在装配过程中翘曲，并允许使用成本较低的基板。锡铋合金具有较低的熔化温度，但其某些性能缺陷在电子器件中起到了威慑作用。

因此，技术介绍将表明，非共晶锡铋合金可用于改善这些性能，并进一步符合电子工业的具体需要。对各种合金的物理性能和跌落冲击性能进行评估，并根据合金成分，包括铋含量和合金添加量对其结果进行分析。

SMTA中国东方技术会议

日期：星期三，2018年4月25日
时间：上午10:30 4
地点：6号房间，B2、上海世博会展中心
话题：焊接使用Sn-Bi合金
由低温：William Yu，阿尔法装配解决方案高级技术服务经理

关于阿尔法装配解决方案公司。

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的公司，一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车和其他。&nbsp；

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。&nbsp；它提供贴片产品技术在argomax功率段，蛇和fortibond品牌。&nbsp；

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。&nbsp；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。