中国现在是世界上最大的半导体封装设备和材料的消费

沉重的政府投资的推动下,在中国IC封装测试产生2017美元的收入290亿,使中国成为世界最大的包装设备和材料的消费,根据半最近中国半导体封装行业展望报告。报告显示,基于2017年7月至2018年1月之间进行的研究,也显示出中国的IC封装测试业比IC制造和设计行业越来越成熟,虽然IC封装测试的收入增长在最近几年有所放缓。

半接受调查的87个半导体封装和组装的研究报告相关的公司,包括在中国的半导体封装生产的关键。超过100家公司参与中国市场的包装和装配,包括领先的跨国企业和国内新兴的球员。超过一半的中国的包装公司位于Yangzi三角洲地区,而中西部地区的中国已经成为一个包装厂的温床。

附加报告亮点:

  • 相比世界其他地区,中国的IC封装测试投资看到最快的增长在过去的十年中,国内厂商将大力支持国家和地方政府对匝道通行能力和技术能力。
  • 国内三大包装企业–JCET、Huatian、和TFME–全部进入全球前10排名如下OSAT扩张和并购从2012到2016年初。
  • 包装公司如牛,TFME,NCAP继续建立新工厂。  
  • 作为一个主要的制造业区的LED产品,中国已在半导体封装行业更加突出。中国的LED产品行业增长到134亿美元(IC封装的一半)2017。;
  • 2017,中国约占全球包装材料市场的26%,与中国的包装材料的销售收入将在2018超过52亿美元。
  • 2017、在中国组装设备市场规模达14亿美元的收入,剩下的世界最大的37%份额。
  • 2017、装配设备制造(包括在中国的外资企业和合资企业制造装配设备)占中国市场17%的装配设备。
  • 随着半导体封装市场的快速发展,国内包装材料供应商正在与行业扩大,并开始为国际领先的包装公司服务。

半报告还阐述了中央和地方政府支持的重要性,对中国的半导体产业的方针和政策。IC基金国家基金和地方,创建于2014,而在中国2025的政策提供了一个二推动中国IC产业的增长。对于封装测试企业,与相关政府机构和行业协会保持良好的沟通和关系是确保政治和经济上的支持是必要的,部分是因为中国的半导体制造商和集成电路封装的公司预计在中国采购的设备和材料。

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