电子使能技术方案国际会议定稿

美国很高兴地宣布，该技术方案已敲定，注册现已开放的电子应用技术国际会议。该活动将于六月5-7日在加拿大安大略马卡姆举行。

五个专业发展课程将于6月5日星期二举行。两课程定于上午：“互连：PCB和焊料–不只是你的正常失效模式更多的”和“印刷–中间主题：过程故障和缺陷预防。“三课定于下午：“电子设备失效分析”、“理解冲击与振动”和“强大的涂层工艺在工厂：方法、关键参数、问题及解决办法。”

6月6日和7日会议将包括失效模式，可靠性，从成品制造加速过程研究（映射）财团，涂层与封装、影像与检验、焊接和Solder Paste。“翘曲变形引起的缺陷和构件翘曲限制”的小组讨论，组织专家星期三从丛，罗克韦尔柯林斯和Akrometrix。星期四的小组“低熔点焊锡膏”将专家从铟泰公司，阿尔法组件的解决方案，和日本优越。

Shawn Blakney，在天弘的全球技术和创新的高级主管，将为星期二的主题演讲，对“自动化和数字工厂导航技术中断的话题6月5日。”

这次会议是与位于美国安大略世博会上星期三，6月6日，有20个公司突出了最新的制造解决方案。

对2005先导发布会，焊料的可靠性和国际会议（ICSR），长成了一个为所有方面首屈一指的技术会议中，冶金和焊接互连的过程中，通过转换期的无铅焊料，RoHS和WEEE指令驱动。在2005技术委员会将继续对技术精益求精的传统，并将范围扩展到更广泛的使能技术，包括面向装配的设计，测试和可靠性（DFX），包装，高密度印刷电路板和组件装配的挑战、盆栽等方法，在恶劣的环境下实现高可靠性。

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