电子使能技术方案国际会议定稿

美国很高兴地宣布,该技术方案已敲定,注册现已开放的电子应用技术国际会议。该活动将于六月5-7日在加拿大安大略马卡姆举行。

五个专业发展课程将于6月5日星期二举行。两课程定于上午:“互连:PCB和焊料–不只是你的正常失效模式更多的”和“印刷–中间主题:过程故障和缺陷预防。“三课定于下午:“电子设备失效分析”、“理解冲击与振动”和“强大的涂层工艺在工厂:方法、关键参数、问题及解决办法。”

6月6日和7日会议将包括失效模式,可靠性,从成品制造加速过程研究(映射)财团,涂层与封装、影像与检验、焊接和Solder Paste。“翘曲变形引起的缺陷和构件翘曲限制”的小组讨论,组织专家星期三从丛,罗克韦尔柯林斯和Akrometrix。星期四的小组“低熔点焊锡膏”将专家从铟泰公司,阿尔法组件的解决方案,和日本优越。

Shawn Blakney,在天弘的全球技术和创新的高级主管,将为星期二的主题演讲,对“自动化和数字工厂导航技术中断的话题6月5日。”

这次会议是与位于美国安大略世博会上星期三,6月6日,有20个公司突出了最新的制造解决方案。

对2005先导发布会,焊料的可靠性和国际会议(ICSR),长成了一个为所有方面首屈一指的技术会议中,冶金和焊接互连的过程中,通过转换期的无铅焊料,RoHS和WEEE指令驱动。在2005技术委员会将继续对技术精益求精的传统,并将范围扩展到更广泛的使能技术,包括面向装配的设计,测试和可靠性(DFX),包装,高密度印刷电路板和组件装配的挑战、盆栽等方法,在恶劣的环境下实现高可靠性。

关于美国–全球协会在地方一级的工作

SMTA会员是专业人士打造技能的国际网络,分享实践经验和发展电子组装技术、解决方案,包括微系统、新兴技术和相关业务。

欲了解更多信息,请点击这里。

» 本文来自:港泉SMT » 电子使能技术方案国际会议定稿 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/news/hydt/34495.html


相关阅读

  • 暂无相关文章