日立化学建立的台湾新工厂制造的层压材料

日立化工有限公司已决定建立一个新的工厂生产先进功能材料印制线路板材料（预浸和覆铜箔板）对日立化工电子材料（台湾）有限公司网站（hcet），在台湾日立化工公司。日立化学公司将投资约75亿日元，新工厂将于2020年4月开始运营。

日立化学的层压印刷电路板材料被市场接受，特别是其先进功能复合材料的半导体封装基板在各个领域的应用需求，包括第五代无线通信系统（5G），先进驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI），预期在中期更强的长期。为了解决客户的需求，在这些情况下，日立化学公司决定投资建立一个供应系统在台湾，最大的需求中心先进的功能层压板材料。

日立化工将利用这一新工厂，通过开发一种能够及时向客户提供补给的生产系统，来提升其先进功能性层压材料的销售。