罗杰斯在德尔玛电子制造展上展示先进电路材料

罗杰斯公司将突出具有当前和未来高频电子电路设计所需的电路材料,包括第五代(5G)无线网络,将在即将到来的德尔马尔电子和制造展览会,五月2-3日在德尔马尔广场。(圣地亚哥,加利福尼亚)。德尔玛电子与制造业展览会是消费者电子产品和服务以及基于技术的产品的设计者和制造商的首映式活动。

来自罗杰斯公司的代表(www. RoGeRysP.com)将在Booth 622中提供建议和指导,以指导他们目前和未来的高频电路设计的最佳使用,包括RO835T层压材料、Ro44 50t粘接材料和Cu4000和U4000 LO。用于形成薄、低损耗多层电路的PRO®铜箔,用于当前和将来的通信设备中的微波和毫米波电路的CLTE -MW层压材料,以及用于无线基站的紧凑、低成本功率放大器的RO4360G2层叠材料。

在Del MAR会议和展览会上,罗杰斯展台的参观者可以了解更多关于多层电路的低损耗材料,如RO48 35T层压板和Ro44 50T键合材料。随着对复杂高频和高速电路的需求越来越大,必须满足紧密的位置,多层电路结构提供紧凑尺寸的解决方案。RO48 35T层压材料是低损耗、扩散玻璃增强、陶瓷填充热固性材料,当与罗杰斯公司的RO48 35层压板、Ro4000®层压材料家族一起使用时,用作Cu4000或Cu4000 Lopro箔的薄、高性能内电路层。R箔叠层构建。

nbsp;

RO48 35T层压材料,其厚度为2.5、3和4密耳,具有稳定的介电常数(DK)为3.3。当制造薄多层电路时,罗杰斯公司的RO44 50T键合材料提供3.2至3.3 dK和低损耗特性,以补充RO48 35T、RO48 35和Ro4000层合物,从而形成与FR4处理方法兼容的可靠多层电路。扩展玻璃增强,陶瓷填充的RO44 50T键合材料可在3, 4,5密耳厚度,并与RO48 35T层合板,无铅工艺兼容,并具有UL 94 V-0阻燃评级。

对于新兴的第五代(5G)无线网络及其在24 GHz和更高频率的毫米波频率上的使用,CLTE-MW层合板可从七到3密耳的厚度选择,由于机械或电气要求而厚度有限的电路设计。TS,包括PCB天线阵列。这些陶瓷填充玻璃纤维增强PTFE复合材料具有良好的尺寸稳定性和低的Z轴(厚度)热膨胀系数(CTE)为30 ppm /μc,用于可靠的电镀通孔。

成本有效的CLTE-MW层压板具有高的填充载荷,以最小化在毫米波频率下有害的玻璃编织效果。它们在10 GHz下具有低损耗正切,低吸湿率为0.03%,热导率为0.42 W/MK,用于大功率电路中的有效散热。CLTE-MW层合板可提供多种铜箔选项,包括轧制、反向处理ED和标准ED铜。电阻箔和金属板选项也可根据要求提供。这些薄的高频层压材料还具有UL 94 V-0阻燃等级。

罗杰斯将在Del MAR Booth 622中展出其他材料,包括RO4360G2层压材料,为功率放大器设计者设计,以寻求更小电路尺寸的增强热可靠性。这些低损耗玻璃增强的陶瓷填充热固性电路材料工艺类似于FR4,具有低损耗因子0.0038和热导率0.75 W/MK,非常适合功率放大器设计。RO4360G2层压材料在Z方向上在10 GHz处表现出介电常数为6.15,严格控制在+/-0.15之内。这些只是在即将到来的德尔马尔电子制造展上罗杰斯展台展出的材料的采样。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司是一个全球工程技术领先者,致力于动力、保护和连接我们的世界。拥有超过180年的材料科学经验,罗杰斯提供了高性能的解决方案,使清洁能源、互联网连接、先进的运输和可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为节能电机驱动、车辆电气化和替代能源提供电力电子解决方案;用于移动设备、运输内饰和性能着装的密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案;以及先进的用于无线基础设施、汽车安全和雷达系统的连通性解决方案材料。总部设在亚利桑那州(美国),罗杰斯经营在美国,中国,德国,比利时,匈牙利,和韩国的生产设施,与合资企业和全球销售办事处。欲了解更多信息,请点击这里。

nbsp;

» 本文来自:港泉SMT » 罗杰斯在德尔玛电子制造展上展示先进电路材料 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/news/hydt/34570.html


相关阅读

  • 暂无相关文章