IPC组装质量基准研究截止日期延长至4月30日

电子组装的年度质量基准研究是IPC最受欢迎的研究之一，目前正在进行中。这项调查是在线的，包括英语和普通话。参与的截止日期已延长至4月30日。

这项机密调查对所有在全球进行电子组装的公司开放，包括原始设备制造商和合同制造商。完成这项调查的参加者将免费收到有关调查结果的报告。

该研究涵盖了业界最广泛使用和重要的质量测量，包括产量、缺陷率、质量差的成本、使用的测试和检验方法、客户回报、供应商表现、认证等。公司使用这些结果将他们的业务定位到世界级的质量测量。

该报告显示行业平均和百分位数数据按产品类型，地区和公司规模层。调查中涵盖的产品类型包括电子终端产品、刚性PCB、柔性电路和刚性挠曲、机械装配、电缆和线束、刚性背板、离散接线端子和连接器。该报告将于今年九月以英文和中文出版。

IPC使用安全的调查平台和服务器保护参与者数据的机密性。IPC只发布聚合结果，不共享任何公司特定信息。调查要求参加者的IPC公司ID号，用于提供额外的数据安全性。

参加者可开始进行电子组装的2018次质量基准调查，或用英文和中文检查问卷。nbsp；

关于IPC & NBSP；

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