AT&S展望连接技术的未来

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在Velden(奥地利),AT&AMS在第14届AT&A技术论坛上提出了连接技术解决方案的创新技术和趋势。许多感兴趣的客户能够了解电子和印制电路板行业在移动设备、汽车、工业、通信和医疗技术等领域的最新发展,并与AT&S专家交换意见。广泛的讲座侧重于全球趋势,如5G移动通信,自主驾驶或日益联网的系统和相关的连接技术要求。

所带来的主要挑战包括集成深远的功能,推进小型化,更高的功率密度与苛刻的热需求,高数据速率,高信号速度和短延迟,以及优化的生产工艺和材料。小型化只能通过增加电子元件的封装密度来实现,这使得PCB和半导体技术趋于一致。除此之外,AT&AMS还提供了现有技术和新技术的结合(AT&AMS的工具箱),它们被设计成彼此完美地工作。

迄今为止,一方面,晶片/芯片技术(扇出晶片级封装、倒装芯片BGA、基于内插器的组件)和另一种用于优化、小型化封装设计的PCB /衬底基础设施之间存在间隙。芯片侧的结构宽度(轨道/距离)大约在2/2和8/8毫米之间,并且在PCB侧大约为30/30毫米。为了进一步的小型化,缩小这个差距是很重要的。为了实现这一点,AT&AMS目前正在使用MSAP(改进的半加成法)-换句话说,印刷电路板类似的基板,这允许高度小型化和精确的结构。在这个背景下,路线图设想结合PCB技术(HDI)、基板、嵌入式技术和可能的主动热管理和屏蔽,最终实现AiOP(全合一封装)解决方案。

“考虑到当前的大数据,如5G、联网系统、自主驾驶和M2M通信,数据速率和体积越来越大,以及高功率密度,对连接技术的需求也在增加,”汽车、工业和Medi的CSO Walter Moser说。AT&AMS的CAL业务部和技术论坛主持人。“随着技术论坛的明确展示,AT&AMS已经与客户紧密合作,提供了一系列创新的解决方案,以便继续提供技术领先和性价比高的产品。”

新一代移动通信(5GHz频段高达6 GHz且显著更高)的引入,以及由强大的雷达系统(77 GHz)支持的自动化/自主驾驶,是数据速率和信号完整性的日益增长的需求的明显例子。对于连接技术制造商来说,这意味着,例如,通过优化电介质材料、材料界面和铜粗糙度来减少信号损失和干扰。在后一种情况下,例如,有必要克服这样的两难境地,尽管粗糙的铜提供了对HF应用的优势,但在印刷电路板压制过程中,稍高的粗糙度提高了粘合性。轨道的几何形状(轮廓)也会影响在较高频率下的信号延迟。此外,AT&AMS也在研究GHz范围内各种金属对皮肤效应的影响,因此正在开发新的表面材料。

在论坛上,在许多讲座中也集中讨论了高频要求。例如,AT&AMS和它的合作伙伴使用的现代仿真工具,例如在设计阶段早期促进仿真。一些讲座讨论了在系统集成(嵌入式技术、混合板、嵌入腔等)方面的要求和解决方案,为进一步小型化(更薄的印刷电路板、共面性、更精细的轨道和通孔、降低系数)提供了结构。热膨胀(CTE),导体轮廓等)和热管理与当前解决方案(热扩散,热通孔和嵌体)和未来的技术(热管,埋置冷却元件等)。

会议还涉及其他有关连接技术当前主题,如强大的芯片的嵌入式电力(MOSFET等)的印刷电路板,印刷电路板的失效分析,并在焊点连接材料的可靠性研究。对于客户,然而,少了技术方面的讲座也很有趣,如HDI印制电路板以及对ipc2和ipc3类的有针对性的使用–都取决于各自的应用成本效益的设计。

在&S,我们是完全定位为未来的需求。超过400的研究与开发(R&D)的工作人员目前在世界各地雇用,和公司再投资近8%的研发收入;一个结果,这是密切合作,与国际合作伙伴和超过230的注册专利。除了研究和发展的重点放在奥地利,在奥地利,中国最先进的生产设施,韩国和印度。最近,在&S宣布技术扩展和高频印刷电路板,其在Nanjangud的现有网站能力建设约€4000万投资,印度,费灵,奥地利。这是特别设计来支持增长的潜力在自动驾驶领域的。

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