背线看到CCGAs越来越大的兴趣在NEPCON中国

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主要展出近期NEPCON中国会议及展览在上海和注意的一些关于构件的可靠性、质量的思考重要的新方向,和热管理问题。

“有柱栅阵列封装器件在中国越来越大的兴趣,”Martin Hart说,该公司首席执行官。“这是关于可靠性的。我对拜访TopPin展位的潜在客户的数量印象深刻,他们选择CGA包来提高可靠性,因为CGA有能力降低CTE不匹配所造成的压力。

参加车展是背线的连续第五年在中国上海NEPCON。特色产品包括CGA柱栅阵列和菊花链BGA测试车。

TPPLIN的CGGA-NSP柱栅阵列IC封装是用非折叠高温焊锡柱在PCB上进行SMT焊接。CGA封装比BGA焊料球(球栅阵列)提供更多的柔顺性,以吸收由CTE失配引起的应力,并在苛刻的操作条件下提高焊点可靠性。

此外,哈特指出一个令人鼓舞的趋势改善的角度中国电子装配和包装中,在“中国继续证明迁移远离复制低端产品。相反,他们正朝着生产高可靠性系统的方向发展。“增加对焊料柱的益处的知识,以及如何将它们纳入当前和未来的产品将有助于这一进展,”哈特总结道。背线在促进其产品在中国市场已经超过20年的活跃。 

关于背线

TopPLIN生产广泛的菊花链测试组件,列网格阵列,粒子冲击振动阻尼器和工程评估工具包的过程开发,实验,机器评估,焊料培训,以及SMT组装实践。背线产品为工程师提供动手学习。欲了解更多信息,请点击这里。

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