背线看到CCGAs越来越大的兴趣在NEPCON中国

主要展出近期NEPCON中国会议及展览在上海和注意的一些关于构件的可靠性、质量的思考重要的新方向，和热管理问题。

“有柱栅阵列封装器件在中国越来越大的兴趣，”Martin Hart说，该公司首席执行官。“这是关于可靠性的。我对拜访TopPin展位的潜在客户的数量印象深刻，他们选择CGA包来提高可靠性，因为CGA有能力降低CTE不匹配所造成的压力。

参加车展是背线的连续第五年在中国上海NEPCON。特色产品包括CGA柱栅阵列和菊花链BGA测试车。

TPPLIN的CGGA-NSP柱栅阵列IC封装是用非折叠高温焊锡柱在PCB上进行SMT焊接。CGA封装比BGA焊料球（球栅阵列）提供更多的柔顺性，以吸收由CTE失配引起的应力，并在苛刻的操作条件下提高焊点可靠性。

此外，哈特指出一个令人鼓舞的趋势改善的角度中国电子装配和包装中，在“中国继续证明迁移远离复制低端产品。相反，他们正朝着生产高可靠性系统的方向发展。“增加对焊料柱的益处的知识，以及如何将它们纳入当前和未来的产品将有助于这一进展，”哈特总结道。背线在促进其产品在中国市场已经超过20年的活跃。&nbsp；

关于背线

TopPLIN生产广泛的菊花链测试组件，列网格阵列，粒子冲击振动阻尼器和工程评估工具包的过程开发，实验，机器评估，焊料培训，以及SMT组装实践。背线产品为工程师提供动手学习。欲了解更多信息，请点击这里。