Q1 2018全球半导体设备账单达到创纪录的170亿美元

Simple今天报告说,全球半导体制造设备Brimes在2018第一季度达到历史最高季度170亿美元,3月份达到59%,达到历史最高季度的78亿美元。

季度账单中的170亿美元打破了2017季度第四季度的历史记录。第一季度2018比林比前一季度高12%,比一年前同期增长30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,来自全球95家提供每月数据的设备公司。

半导体市场的设备市场数据订阅(EMDS)为全球半导体设备市场提供了全面的市场数据。订阅包括三份报告:月度半比尔报告,它提供了设备市场趋势的透视;每月的全球半导体设备市场统计(WWSEMS),七个地区和24个市场的半导体设备账单的详细报告。半半导体设备预测,为半导体设备市场提供了展望。

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