Q1 2018全球半导体设备账单达到创纪录的170亿美元

Simple今天报告说，全球半导体制造设备Brimes在2018第一季度达到历史最高季度170亿美元，3月份达到59%，达到历史最高季度的78亿美元。

季度账单中的170亿美元打破了2017季度第四季度的历史记录。第一季度2018比林比前一季度高12%，比一年前同期增长30%。这些数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）联合收集的，来自全球95家提供每月数据的设备公司。

半导体市场的设备市场数据订阅（EMDS）为全球半导体设备市场提供了全面的市场数据。订阅包括三份报告：月度半比尔报告，它提供了设备市场趋势的透视；每月的全球半导体设备市场统计（WWSEMS），七个地区和24个市场的半导体设备账单的详细报告。半半导体设备预测，为半导体设备市场提供了展望。

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