GoePeL电子改善焊膏、DCB基板的检查

GoePel-Engor公司已经升级了在线检测系统SPI线和N.B.N.S.3D。除了3D焊膏检测外，SPI线和NBS.3D还具有测试烧结浆料和直接铜结合（DCB）基板的新特性。由于系统结合新功能的高精度，现在也可以检测烧结糊料印刷中的工艺误差。即使是最小的缺陷结构，如空隙和颗粒在20μm以下的高度都可以被检测到，具有可重复的结果。此外，该系统现在能够检查DCB基板。例如，DCB结构上的空穴（空隙）可以从10μm的高度可靠地测量。这使得SPI线& Nbsp·nbsp；3D，目前市场上唯一的可用于传统焊膏检测的SPI系统，其具有典型的焊膏高度80μm。m至150μm，用于烧结膏和DCB测试的较新应用，其结构高度显著降低。系统软件先导SPI为用户提供了简单直观的测试程序生成。通过触摸屏操作是可能的。完整的测试程序可以在不到10分钟的时间内创建。导通连接软件模块将系统与其他检查系统连接起来。SPI、AOI和AXI的公共接口集中地捕获和管理所有检查数据以及连接系统的机器和操作数据。它还允许双向通信到更高级别的MES和可追溯系统。此外，可以将所有检查信息合并到中央验证和维修站，结合数据以创建最安全和最可靠的故障评估环境，以及用于优化生产过程的全新的可能性。