电子元器件技术会议上的铟专家

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铟泰公司专家、技术副总裁宁成乐锷博士将于5月29日至6月1日在加利福尼亚州圣地亚哥市的电气和电子工程师学会(IEEE)第六十八电子元器件和技术会议(ECTC)出席,USA.

李博士将引领专业发展进程,实现高可靠性无铅焊点材料的考虑。该课程旨在帮助参加者了解材料的各种因素,从而使最佳焊料合金和表面饰面的最佳选择,以实现高可靠性焊点。

李博士将推出纳米铜烧结膏用于高功率器件芯片贴附应用。本文探讨了纳米铜无压烧结膏是如何开发的,特别是用于联合形成应用时,进行各种测试的抗氧化性。

李博士还提出了新的焊料合金,具有广泛的服务温度能力的汽车应用。他的互动演示报告的发展,测试和结果的吲哚合金®276,无铅焊料合金,创造了广泛的服务温度高可靠性。

李博士是世界著名的焊接专家、杰出的SMTA成员和IEEE研究员。他在SMT的焊剂、合金和焊膏的开发方面有丰富的经验,并且在高温聚合物、微电子封装、底部填充和粘合剂的开发方面有丰富的经验。除了SMT和半导体焊接材料外,他的研究还延伸到纳米焊接技术和导热材料。

由铟泰公司的研究冶金学家Francis Mutuku撰写的纸业公司也将在会议上发表。

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关于铟泰公司

铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂;钎料;热界面材料;溅射靶;铟、镓、锗、锡金属和无机化合物;以及纳米片。公司成立于1934,拥有全球技术支持,工厂位于中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和USA.。

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