Rehm展示SMT混合包装2018的创新
每年,SMT混合包装解决当前有关电子制造的话题,并把这些放在事件的焦点。今年,这一切都是关于不断增长的数字化领域、第四次工业革命和智能工厂。
在即将到来的SMT混合封装2018展示在6月5日至7日,ReHM热系统将提出创新的解决方案,增强现实,是新的VICI虚拟通信接口的重要组成部分的维康系统软件。游客可以体验这个创新的门户解决方案的第一个演示版本住在Rehms站在大厅4A展位100。
长期以来,在电子制造业的主要交易会上总是展示最新的制造设备系统技术。如今,SMT制造业的软件解决方案正发挥着越来越重要的作用。
可用性、灵活工作和提高透明度是这里的主要焦点。在回流焊接系统的领域中,需要为数字化过程提供相应的数据是当今必须的。随着新的VICON系统软件的引入,Rehm为系统之间的更先进的网络创造了最佳条件。由于Vion Connect软件工具控制和监视公司网络内的所有Rehm系统,以及VICON APP用于所有相关系统信息的移动访问,因此可以灵活地工作。但是客户需要什么样的现代软件解决方案呢?无数次的对话已经清楚地表明了我们的用户在移动什么。借助于数据眼镜的具体支持,在平板电脑或智能手机上引导维护场景,以及一个有助于日常生产的全面和可扩展的知识库。基于这一知识,我们进一步开发了我们的第一种方法与微软HeloLes的引导维护场景,因此现在能够呈现ViCON的新的VICI虚拟通信接口的第一个演示版本。
软件工程和硬件组件的不断发展。今天和明天的开发者讨论的主题是通过传感器收集数据,使用诸如EC风扇电机之类的数字组件和其他智能测量程序来实现“预测性维护”。我们从过去知道的传统机械工程将发生改变——没有什么能绕过它。
为机械工程的“下一代”做好准备!
Rehm将在SMT 2018展示以下设备和工具:
VISIOXXP+:我们最好的一流的回流焊接系统有或没有真空现在更有效!在SMT中,我们将展示VISIOXXP+的进一步发展的亮点,例如,使用新的EC风扇电机,它不仅更安静和更可持续,而且还使综合操作数据收集,更有效的冷却线和设计调整。
VisionXC:对于任何电子产品制造商来说,即使在低吞吐量下,也能在装配生产中获得高质量。VISIOXC的紧凑性,将所有重要的技术特征汇集在最小的空间中,令人印象深刻。VISIOX系列的系统还具有VICON软件,具有新的功能和现代的用户界面。
Rehm与ViCON开发了一个创新的解决方案,便于VISIOX系列的可操作性和最佳可追溯性。例如,软件可以监视所有已经改变的值,或者收集和统计评估警报,以避免错误和优化机器设置。
对于现代电子产品,借助于数据眼镜、平板电脑或智能手机上的引导维护场景以及全面和可扩展的知识库,混凝土支持是使日常生产更容易的第一步。
VICI虚拟通信接口是基于这些方法的。门户可以用来检索与资产相关的内容并上传自己的内容。门户解决方案还允许单独扩展和集成其他系统以及相应的客户端管理,具有单独的访问权限。
Rehm在SMT上展示了这个新的支持解决方案的第一个演示版本。
CondensoXC:由于创新的处理室,CONDENSOXC具有紧凑的结构,并且性能很高。由于专利注射原则,正好正确的数量GaldN®是提供最佳的配置文件。由于闭环滤波系统,介质可以被回收和过滤几乎100%。该系统完全适用于真空,并有一个集成的过程记录仪,以达到最佳的可追溯性。
Nexus:新的真空钎焊炉Nexus是理想的孔和无焊剂焊接在450摄氏度的自由与各种工艺气体。可用甲酸进行湿化学活化是一种选择。可以使用无铅或含铅预成型体和浆料。接触焊接用于先进的封装和电力电子。
Rehm已经开发了SCORO范围来分析敏感电子器件在极端温度下的可靠性。SCORO负值用于可靠的冷功能测试,并检查电子元件在冬季温度下的适用性。电子元件在低温至55°C的低温下暴露于冷空气或氮气中。
我们的选择保形涂层保护敏感电子组件免受腐蚀或其他环境影响,如湿度、化学品或灰尘。我们将展示各种不同的应用领域和制造环境的系统选择。他们都有绝对可靠和准确的涂层共同-为了最好的结果!
我们期待着见到你。来参观我们在展厅4A,展位100。
关于雷姆热系统
作为电子和光伏产业的热系统解决方案领域的专家,Rehm是现代和经济的电子模块生产的技术和创新领导者。作为一个全球运作的回流焊接系统制造商,具有对流、冷凝或真空、干燥和镀膜系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及众多客户特定的特殊系统,我们在所有相关的GRO中都有代表。WTH市场,作为一个拥有超过25年的行业经验的合作伙伴,我们实施创新的制造解决方案,制定标准。