VISCOM为SMT混合包装2018的“智能工厂”提供先进检测解决方案

无论是与IPC合作的工厂交换（CFX）展示，还是一个协作机器人的培训，然后机器人自主地处理手动X射线检查，在SMT/混合/包装上的Viscom站（4A，122）的访问者将洞察到最新的IndStices理念。正在付诸行动。该节目将于六月5-7日在德国纽伦堡的梅赛尔举行。VISCOM作为一种具有很高未来潜力的检测解决方案，将展示其新的X7056-Ⅱ系统：一种极为快速的X射线在线检测（3D AXI）和自动光学检测（3D AOI）的获奖组合。另一个面向未来的VISCOM主题在贸易展将是人工智能（AI）。

VISCOM始终追求真正的缺陷最小化和完全避免SMT生产线中的任何伪缺陷。公司以其最新的创新，进一步改进现有的和发展中的新的互连工艺。作为SMT混合封装的亮点之一，VISCOM将与IPC合作展示CFX展示柜。在现场演示中，来自VISCOM 3D系统的标准化物联网数据（物联网）将通过云发送到移动电话或平板电脑。感兴趣的访问者可以实时跟踪他们的终端设备上的分析报告，例如，为了查看系统的有效性，他们可以了解真实的数据流和相关的SPI、AOI和AXI机器上的当前事件。

在与高性能的合作机器人SAWER的公司重新思考机器人的密集测试的基础上，VISCOM将展示如何MXI系统X8011-II PCB可以加载和卸载，无需人工干预。在电子制造业中，像Sawyer这样的机器人能够处理要求精确但重复单调的任务。然后，雇佣的操作员可以在公司里进行更复杂的活动。

人工智能是VISCOM从几个角度来处理的一个话题：例如，基于计算机的真实和伪缺陷的验证已经大大减轻了员工，并提高了整个过程质量。计算过程可以集中在多个线路和位置上。与自动化和自主驾驶一样，在决策过程中有各种可想象的独立于人类直接影响的水平。操作员可以授予只编辑不明确情况的权限。一个专门专家的引人注目的决定也可以包括在内。所有其他的标准验证将在没有任何人为干预的情况下运行。

特别是，深度学习将在VISCOM的程序创建和组件分配（新产品导入- NPI）中发挥越来越重要的作用。因此，组件将变得越来越完全自动识别。人工智能也将越来越有助于优化图像质量。然后，算法可以提高基于经验的边缘锐度。对于VISCOM中的软件专家来说，这个子项目是由“超分辨率”一词内部已知的。

在德国的StudioOnICA创新奖2017和美国NPI奖2018之后，3D AXI系统X7056- II现在在上海的NEPCON中国赢得了另外两个奖项：SMT中国视觉奖和EM创新奖。参观者的SMT混合包装可以说服自己的一流性能的系统，可以集成3D AOI旁边的3D AXI在同一机器外壳。配备XFASTFLASH，VISCOM的最新创新高速处理（板进料和出料），X7056 – II可以同时处理三个PCB。在线X射线检查的处理时间减少到小于四秒。

关于维斯康

VISCOM公司开发、制造和销售高质量的检测系统。该组合包括光学和X射线检查的完整带宽。在电子制造业的装配检验领域，该公司是全球领先的供应商之一。VISCOM系统可以专门配置给客户，并且可以相互连接。公司总部和生产基地位于德国Hanover。具有广泛的分支网络，应用中心，服务支持点和代表，VISCOM国际代表。成立于1984，VISCOM已上市在法兰克福证券交易所（ISIN：DE000 078468 67）自2006。有关其他信息，请单击此处。