目的:在密歇根世博会科技论坛上突出Rel61

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AILS很高兴地宣布,他们将参加2018年5月22日在米河利沃尼亚密歇根劳雷尔庄园举行的SMTA世博科技论坛。AIMS将突出其新颖的稀土电子焊料,Rel22和Rel61。

AIM的新合金为PCB组装行业提供了独特的解决方案来解决当前工业产品的局限性。Rel22是一种屡获殊荣的高可靠性合金,具有耐久性,在恶劣环境下使SAC305的可靠性提高一倍。Rel61是一种低银焊料合金,解决了与许多其他低/无银焊料合金相关的工艺挑战。Rel61与SAC305相比,具有10°C的较低熔点温度和优良的润湿性能,可以降低工艺温度,防止PCB损坏,降低成本和浪费。AIM的RE合金可用于浆料、线材和棒材,并设计用于可靠性、可用性和成本效益。

AIM与他们的稀土合金一起,将展示其全系列先进焊料材料,包括焊锡膏、液态焊剂、锡/铅和无铅合金。为了了解AIM的所有产品和服务,请在SMTA密歇根世博会和技术论坛上访问该公司,了解更多信息,并与AIM的一位知识渊博的员工交谈。

关于目标

AIM焊锡有限公司总部位于加拿大蒙特利尔,是全球领先的电子组装材料制造商,拥有遍布全球的制造、分销和支持设施。AIM公司生产先进的焊料产品,如焊膏、液体助焊剂、芯焊丝、棒焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品、预成型件,以及各种工业用的铟和金等特种合金。作为众多享有盛誉的SMT行业奖项的接受者,艾姆斯致力于产品研发和工艺改进的创新研发,为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息,请单击此处。

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