铟的Sze Pei Lim出席东南亚半导体高级封装论坛

铟泰公司的Sze Pei Lim，半导体产品的区域产品经理，将分享她的专业知识在SigOrnic东南亚先进包装论坛上星期三，5月23日，在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）在马来西亚吉隆坡。

利姆将面临SIP应用的材料选择方面的挑战。她的演讲讨论了她推荐的指导方针，选择合适的焊膏和倒装芯片通量的系统级封装（SIP）的设计和要求在包装行业。

利姆有超过20年的PCB组装和半导体封装行业的经验，并在她的领域备受推崇。她获得了新加坡国立大学化学学士学位，是一个SMTA认证的工艺工程师，拥有六西格玛绿带。利姆于2007加入铟泰公司。

关于铟泰公司

铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及纳米片。公司成立于1934，拥有全球技术支持，工厂位于中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和USA.。

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