松下开发玻璃复合材料提高可靠性

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松下公司开发了一种适合于汽车和工业设备的玻璃复合电路板材料(产品编号:R-1785)。大规模生产定于2018年6月开始。

随着电子技术在车辆中的不断增加和各种工业设备的高功能性的趋势,电子电路板现在需要优异的部件安装性和与高电流的兼容性。松下开发了一种玻璃复合电路板材料(CEM-3级),利用其独特的制造方法和树脂设计技术,实现了业界最低的热膨胀系数(CTE),从而有助于提高零件安装的可靠性和C。电子电路板的高电流不相容性。

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