ATOTECH公司推出JPCA 2018柔性制造新产品

AtoTeCo今日宣布,将在JPCA 2018展会上推出新产品导入(NPI)会议的Flex/Flex刚性PCB市场的最新生产解决方案。贸易展将于六月6-8日举行,2018,在东京大观,东展览厅4至8,在东京,日本。在展示的同时,该公司还将在Booth 7A—16上展示来自其他领域的新产品。

星期五,6月8日,下午2点50分到3点20分,Jun Hotta在AtoTek K.K.的经理电子商务部门,将在7H-NPI演示站点2引入AtEffic公司的Flex/Flex刚性PCB的新产品系列。今年的产品亮点是AtoTeCo公司的新SCORGIGANTH 800,一个非常可靠的用于通孔和表面的涂抹去除剂,InPro THF和NPRO MVF,两个新的酸性铜浴,理想的是在最高电流密度下获得优异的铜填充,而StANA COF是一种用于芯片上的浸没锡槽。COF)。Jun还将讨论Cavabon P 100,一种粘附增强工艺,使得无电镀铜与最小表面粗糙度的处理过的基底具有无与伦比的粘附性。

关于Flex的一切

AtoTeCo的新产品系列为Flex /刚性Flex应用,为客户提供从DeMeMe和金属化到PCB最终加工的一切。最近推出的产品包括NPRO Flex和CuPracID Flex,用于标准挠性和刚性挠性应用的经济共形镀液,以及Primutnth-Ra,一种用于先进FPCBS的化学镀铜工艺。

CupRID Flex和InPro Flex

专为标准共形挠性应用设计,CuPracID®Flex工艺用于带可溶性阳极的输送系统中。对于具有不溶性阳极的系统,NPro Flex是选择的解决方案。这两种工艺都提供了良好的图案均匀性,以及高的投掷功率和线形,即使在高电流密度和没有任何角落扁平化。这两个新的过程由一个简单的两个添加剂系统组成,并且可以在全自动分析和控制系统中使用CVS进行分析,以便于维护。

普兰图斯特拉

Pruttotha RA已被专门开发以提供下一代柔性和挠性刚性PCB,在暴露的聚酰亚胺区域上具有优异的粘附性,以及电解镀铜后具有光泽的表面外观。新的水平化学镀铜工艺完全兼容ED、RA和超级柔性RA(HA)铜箔。它具有独特的投掷功率进入BMV,使所有关键区域,包括粘合剂层的优良覆盖率。此外,PrPrimthth-®RA具有完全可分析的稳定剂系统以用于最佳的过程控制。

欲了解更多关于这些或其他产品的信息,请参观者加入AtoCo的NPI介绍或通过AtoCo展台7A-从6月6日到8在JPCA。nbsp;

关于阿泰克

AtoTeCo是世界领先的印刷电路板、IC基板和半导体工业专用化学品和设备制造商,以及装饰性和功能性表面涂饰工业。ATOTECH年销售额达12亿美元(2017)。该公司完全致力于可持续发展-我们开发技术,以尽量减少浪费和减少对环境的影响。ATOTECH总部位于德国柏林,在40多个国家拥有约4000名员工。约有四分之一的员工在德国的四个地点之一工作:柏林、Feucht、新鲁平和Trebur。欲了解更多信息,请点击这里。中新科技股份有限公司;

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