罗杰斯为自主车辆展示RF /微波材料,IMS2018的5G应用

罗杰斯公司将在今年的2018届IEEE微波理论与技术(MTT-S)国际微波研讨会(IMS)上展示其广泛的高性能电路材料的样品。IMS事件是RF /微波行业最大的电气工程专业会议,并设有技术会议、研讨会和广大展区,参观者可以看到并了解更多关于该行业最新产品和技术的信息。完整的2018 IEEE IMS(www. ims2018.org)事件,包括会议和展览,定于六月10-15日,2018日在宾夕法尼亚会议中心,PA费城,展览预计六月12-14日,2018日。

罗杰斯公司(在展位939)将是这一大型展览活动的一部分,展示其先进的连通性解决方案业务单元的电路材料。这些材料支持广泛的应用,如车辆热管理和先进的驾驶员辅助系统(ADAS),在毫米波(毫米波)频率为24和76到81 GHz,用于联网的小型家庭和办公室的物联网(IOT)设备,用于PCM的PCB天线。当前和未来无线通信网络的通信和雷达系统和回程无线电。

RO48 35T/RO48 35层合板、Ro44 50t粘结材料和Cu4000/Cu4000 Lopro箔WPAP60300 1BR RO48 35T层合板,提供2.5密耳、3密耳和4密耳芯厚度,是多层板D内层使用的3.3 DK、低损耗、扩散玻璃增强的陶瓷填充热固性材料。当需要较薄的芯时,加入Ro3535层合物。RO44 50T键合材料是3.2-3.3DK、低损耗、扩散玻璃增强、陶瓷填充的粘接材料,其设计用于补充RO435T和现有的Ro4000层压板族,并以3密耳、4密耳或5密耳的厚度出现。Cu4000和Cu4000 Lopro箔是箔箔选择设计师寻找箔层压建设,并提供良好的外层粘连时,与RO4000产品使用。

RO48 35T层压材料和RO44 50T键合材料具有优异的DK控制,可重复电性能,低Z轴膨胀,用于镀通孔的可靠性,并与标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺兼容。这些材料是需要顺序叠片的多层设计的极好选择,因为完全固化的RO4000产品能够经受多个叠层循环。RO48 35T层压材料和RO44 50T键合材料具有UL 94 V-0阻燃等级,并且与无铅工艺兼容。

CLTE-MW层压板WPAP60300 1BR CLTE-MW层压板是陶瓷填充的,机织玻璃增强PTFE复合材料。CLTE-MW层压板的开发,为电路设计者提供了一种低成本、高性能的材料。这种独特的层压系统非常适合于由于物理或电气约束而在厚度上有限制的应用。七个可用厚度选择从3密耳到10密耳确保理想的信号接地间距存在于今天的5G和其他毫米波设计。此外,各种铜箔选项,包括轧制,反向处理ED和标准ED。电阻箔和金属板选项也可根据要求提供。

CLTE-MW层压板用扩散玻璃增强,伴随着高的填充载荷有助于最小化高频玻璃编织对电磁波传播的影响。编织玻璃增强还提供优异的尺寸稳定性。层压板的其他主要特征包括低Z轴CTE(30ppm /°C),用于镀透孔可靠性优良,在10 GHz的低损耗正切值为0.0015,以实现低损耗设计,低水分吸收0.03%,以确保在一系列操作环境下的稳定性能。0.42瓦/(m K)的热导率能够在积极设计中散热,同时具有高介电强度为630 V/MIL,以确保导体层之间良好的Z轴绝缘。UL 94 V-0可燃性评级能够在商业应用中使用CLTE-MW层压材料。

CLTE-MW层压材料非常适合于包括放大器、天线、Baluns、Couplers和滤波器在内的一系列应用。适用的市场范围从商业和消费者到国防和航空航天。

XTROME高速RO1200高速、极低损耗层压板WPA60300 1BR作为更快和更多数据驱动的核心网络基础设施的信道速度超过50 Gbps的需求,提高性能的限制因素之一是由电路材料引起的信号衰减。

网络设备设计者需要高性能的电路材料,如IP基础设施、高性能计算、测试和测量等应用,具有优良的电气性能。XTROME速度RO1200电路材料的设计,以满足独特的电气和热/机械的高速设计要求。罗杰斯XTRESMEPED RO1200电路材料使系统设计者能够灵活地设计前沿系统,最大限度地提高数据吞吐量并在性能要求苛刻的应用中最小化延迟。

低介电常数为3.05,最大耗散因子为0.0017 @ 10GHz,Ro1200层压提供优异的信号完整性,减少信号歪斜,减少串扰。结合优越的热/机械性能、低CTE和无卤素UL 94 V-0等级,RO1200层压材料非常适合于最苛刻的高层计数应用。

AD300天线级层板WPA60300 1BR AD300 D第四代,商业微波和RF层压材料扩展了成功的AD300产品档次的能力。这种陶瓷填充玻璃增强PTFE基材料提供了受控的介电常数(2.94±0.05),低损耗性能(10GHz的0.0021),非常好的无源互调响应(-159dBc在0.030的厚度),以及良好的电路可加工性要求移动基础设施。微带天线的应用。

IM系列天线级层压材料:WPA60301BR的IM系列高频层是一个出色的被动互调(PIM)执行我们的AD300,AD255C,DILAD 880天线级层压材料的版本。所有的具有IM包层的衬底的PIM性能都具有典型的-166dBc值,在0.030和-165dBc为-060时,使用罗杰斯内部测试方法,TWO43dBMSWIPPTONAT19000 MHz。

参观2018 IMS展厅的参观者可以在罗杰斯展台939了解更多关于电子设计的这些材料和其他材料。例如高功率系统的设计者,例如通信无线电发射机和雷达系统,可以发现在热管理应用中使用的具有高导热性的材料,无论是在数字、功率或微波电路中。

罗杰斯的约翰.库罗德在IMS WPA60300 1BR上发表了两个演示文稿,作为微应用程序的一部分,罗杰斯的技术营销经理John Coonrod将做两个演示:

Tues.,6月12日1:45——“材料和电路对PIM相关问题的影响”WPAP6031BR Turs,6月14日11:00——“PTH VIAS对PCB射频性能的影响”

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司是一个全球工程技术领先者,致力于动力、保护和连接我们的世界。拥有超过180年的材料科学经验,罗杰斯提供了高性能的解决方案,使清洁能源、互联网连接、先进的运输和可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为节能电机驱动、车辆电气化和替代能源提供电力电子解决方案;用于移动设备、运输内饰和性能着装的密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案;以及先进的用于无线基础设施、汽车安全和雷达系统的连通性解决方案材料。罗杰斯总部设在亚利桑那州(美国),在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有生产工厂,在全球设有合资企业和销售办事处。欲了解更多信息,请点击这里。

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