AtCeTeo用于ETCC 2018的细线RDL的演示用球状体Cu UF3

AtoTeCo将在电子元件和技术会议(ECTC)2018展出。作为一个黄金赞助商,AtoTek将参与两个演示和展位,突出其最新的解决方案,灵活的电子以及扇出晶圆级和扇出面板级封装。第六十八届ECTC将于5月29日至2018年6月1日在加利福尼亚圣地亚哥圣地亚哥喜来登港口酒店举行。AdoCo的国际专家和专家可以在展台207找到。

星期三,5月30日,从8点到8点25分,阿德科德意志有限公司的DEMEMAR和金属化的科学家Tobias Bernhard将讨论“PCB相关基板上的化学镀铜原位应力测定”。介绍是“柔性电子,高频应用的基板”会议的一部分,并发生在房间港岛1。在他的介绍中,Tobias Bernhard将在ABF、聚酰亚胺和Ni-Fe与含镍和无镍的工业可用化学镀铜液相结合的过程中和之后沉积化学镀铜的应力演变。nbsp;

星期五,6月1日,上午10:50-11:15,R·安德雷斯·施密特,团队经理R&D,半导体技术在阿特科德意志有限公司,将提出“优化电镀铜5子m L/S RDL线电镀添加剂”。作为“晶圆级封装风扇和扇出关键发展”的第26届会议的一部分,演示文稿将在房间港岛2举行。在他的演讲中,R·安德雷斯·施密特将介绍AtoCo的CytoLyTe Cu UF3工艺,满足当前细线RDL的要求。这种高纯度ECD-Cu工艺是一种三添加剂系统,用于电镀亚5μm的Cu线和大的铜垫,同时能够通过填充。

球状体Cu-UF3:微通孔填充退火后

ETCC是在合作和技术交流的环境中,将包装、部件和微电子系统、科学、技术和教育的最佳结合在一起的国际盛事之一。因此,它是AdoCo公司展示和展示其创新系统和产品解决方案的完美场所。2018届ESCC将包括40个技术会议、16个专业发展课程和一个参展商技术角。

参观者被邀请参加AtoCo的演示或通过展台207在ESCC展。在展会上,访问者可以了解更多关于AdoTeo市场领先的制造工具,如MuldPield®——双面(DS)晶圆上的系统解决方案和玻璃板上的DS电解电镀。ATOTECH还将推出HDI、封装基板、半导体、Flex/刚性Flex、PCB和IC引线框架市场的应用。当地和国际专家将在现场讨论任何问题或询问。

关于阿泰克

AtoTeCo是世界领先的印刷电路板、IC基板和半导体工业专用化学品和设备制造商,以及装饰性和功能性表面涂饰工业。ATOTECH年销售额达12亿美元(2017)。该公司完全致力于可持续发展-我们开发技术,以尽量减少浪费和减少对环境的影响。ATOTECH总部位于德国柏林,在40多个国家拥有约4000名员工。约有四分之一的员工在德国的四个地点之一工作:柏林、Feucht、新鲁平和Trebur。欲了解更多信息,请点击这里。中新科技股份有限公司;

» 本文来自:港泉SMT » AtCeTeo用于ETCC 2018的细线RDL的演示用球状体Cu UF3 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/news/hydt/34997.html


相关阅读

  • 暂无相关文章