VTEC推出DK 3.48陶瓷填充碳氢化合物热固性材料

文特克国际集团有限公司增加了其广泛的信号完整性层压板和预浸料范围与发射TEC速度20，陶瓷填充碳氢化合物热固性材料设计用于高频应用。TEC速度20结合了无与伦比的高频性能（DK 3.48／DF 0.0037），优越的损耗特性和最高可靠性，通过VITEC的完全控制和管理的全球供应链和技术支持网络，具有快速可用性和高效交付。

不再妥协——性能、价格和可用性

TEC速度20（VT-870）是为世界上最苛刻的高频印刷电路板应用而设计的，例如蜂窝基站天线、功率放大器、用于广播卫星的LNB、汽车雷达和RFID。随着TEC速度20，VETEC已响应客户需求的高性能，可靠和成本效益的高频材料，也有快速和高效的全球交付承诺和可靠的技术支持。

TEC速度20是一种设计用于保持高GHz频率的信号完整性的高频层压板，具有极低的3.48介电常数（DK）和0.0037的耗散因子（DF）。通过最小化插入损耗，TEC速度20提供更大的自由度来优化铜迹线宽度、间距和PCB厚度。

根据IPC-TM650规格，行业的金标准，TEC速度20是UL认证，可靠耐用，提供卓越的热性能。高玻璃化转变温度（Tg）、高剥离强度和低CTE确保了结构的完整性和可靠性，在加工和硬加工应用中。

现在，TEC速度20可用作层压材料或预浸料（VT-870PP），作为标准的铜箔或用HVLP（超低剖面）箔来衰减无源互调（PIM）效应。

TEC速度20陶瓷填充碳氢化合物热固性材料是由VTEC制造的，采用严格的质量控制工艺，经过AS9100修订版、ISO/TS16949和ISO9001:2015认证，并且与所有的VunEC产品一样，受到全控和管理的全球供应链的支持。销售和支持网络。WPA60601BR

关于VTE60601BR与苏州的批量制造设施和总部，文特克国际专门从事先进的铜包覆玻璃增强和金属背衬基板的PCB行业。在美国和欧洲的分销地点和生产基地，万特国际是全球PCB行业的主要供应商。欲了解更多信息，请点击这里。

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