Flex台湾六月首次亮相展示柔性电子产品

Flex台湾6月7日在台北国际会议中心(TICC)首次亮相,展示最新的柔性混合电子(FHE)技术、创新和行业洞察力。由一个半战略合作伙伴FLASTECH组织,为期一天的技术会议为客户、供应商、未来合作伙伴和学术界提供了一个强大的平台,以推动合作和发掘新的机会。

2018 Flex台湾Logo预计将达到734亿3000万美元2027,全球柔性电子市场有望成为微电子产业的主要增长驱动力。柔性电子器件的轻质、超薄和可折叠特性,激发了超越传统硅或玻璃基片的能力的新应用。

以14个主题演讲为例,Flex台湾2018汇集了半导体、平板显示器、传感器和其他行业的领导者。业界领先的公司,包括罗伯特·博世,布鲁尔科学,电子墨水,贾比尔电路和顶级国际研究机构将收集分享市场趋势,创新材料,先进制造技术和应用机会的见解。

“台湾是制造技术的领导者,有完整的显示器供应链,”台湾半总统Terry Tsao说。“凭借这些优势,台湾很好地加速了FHE产品的商业化。”

在过去的17年中,Simple和FrasTeo通过在北美洲、欧洲、日本、韩国、新加坡和中国等主要微电子制造领域的会议和展览,推动了FHE产业的发展。

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关于半

半连接超过2000个成员公司和130万个世界各地的专业人士,以促进电子制造业的技术和业务。半成员负责创新的材料,设计,设备,软件,设备和服务,使智能化,更快,更强大,更实惠的电子产品。FLASTICE,FAB业主联盟(FAA)和MEMS和传感器产业集团(MSIG)是半战略的合作伙伴,定义在半专注于特定技术的社区。自1970以来,半公司建立了联系,帮助其成员繁荣,创造新的市场,共同解决共同的行业挑战。在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、汉城、上海、硅谷(米尔皮塔斯、Calif.)、新加坡、东京、华盛顿、D.C.等国家设有办事处,欲了解更多信息,请点击此处。

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