Flex台湾六月首次亮相展示柔性电子产品

Flex台湾6月7日在台北国际会议中心（TICC）首次亮相，展示最新的柔性混合电子（FHE）技术、创新和行业洞察力。由一个半战略合作伙伴FLASTECH组织，为期一天的技术会议为客户、供应商、未来合作伙伴和学术界提供了一个强大的平台，以推动合作和发掘新的机会。

2018 Flex台湾Logo预计将达到734亿3000万美元2027，全球柔性电子市场有望成为微电子产业的主要增长驱动力。柔性电子器件的轻质、超薄和可折叠特性，激发了超越传统硅或玻璃基片的能力的新应用。

以14个主题演讲为例，Flex台湾2018汇集了半导体、平板显示器、传感器和其他行业的领导者。业界领先的公司，包括罗伯特·博世，布鲁尔科学，电子墨水，贾比尔电路和顶级国际研究机构将收集分享市场趋势，创新材料，先进制造技术和应用机会的见解。

“台湾是制造技术的领导者，有完整的显示器供应链，”台湾半总统Terry Tsao说。“凭借这些优势，台湾很好地加速了FHE产品的商业化。”

在过去的17年中，Simple和FrasTeo通过在北美洲、欧洲、日本、韩国、新加坡和中国等主要微电子制造领域的会议和展览，推动了FHE产业的发展。

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关于半

半连接超过2000个成员公司和130万个世界各地的专业人士，以促进电子制造业的技术和业务。半成员负责创新的材料，设计，设备，软件，设备和服务，使智能化，更快，更强大，更实惠的电子产品。FLASTICE，FAB业主联盟（FAA）和MEMS和传感器产业集团（MSIG）是半战略的合作伙伴，定义在半专注于特定技术的社区。自1970以来，半公司建立了联系，帮助其成员繁荣，创造新的市场，共同解决共同的行业挑战。在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、汉城、上海、硅谷（米尔皮塔斯、Calif.）、新加坡、东京、华盛顿、D.C.等国家设有办事处，欲了解更多信息，请点击此处。