第一季度半导体设备比林2018创纪录170亿美元

Simple今天报告说,全球半导体制造设备Brimes在2018第一季度达到历史最高季度170亿美元,3月份达到59%,达到历史最高季度的78亿美元。WPAP6031BRWPAP6031BR每季度170亿美元的账单打破了2017季度第四季度的历史记录。第一季度2018比林比前一季度高12%,比一年前同期增长30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,来自全球95家提供每月数据的设备公司。WPAP60300 1BR WPAP6031BR按季度计价的数据按地区数十亿美元,超过四分之一季度的增长和年比率在附表中。

半导体市场的设备市场数据订阅(EMDS)为全球半导体设备市场提供了全面的市场数据。订阅包括三份报告:月度半比尔报告,它提供了设备市场趋势的透视;每月的全球半导体设备市场统计(WWSEMS),七个地区和24个市场的半导体设备账单的详细报告。对半导体设备市场前景进行了展望,为半导体设备市场提供了展望。

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半®连接了2000个成员公司和130万个世界各地的专业人士,以促进电子制造的技术和业务。半成员负责创新的材料,设计,设备,软件,设备和服务,使智能化,更快,更强大,更实惠的电子产品。FLASTICE,FAB业主联盟(FAA)和MEMS和传感器产业集团(MSIG)是半战略的合作伙伴,定义在半专注于特定技术的社区。自1970以来,半公司建立了联系,帮助其成员繁荣,创造新的市场,共同解决共同的行业挑战。在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、汉城、上海、硅谷(米尔皮塔斯、Calif.)、新加坡、东京、华盛顿、D.C.等国家设有办事处,欲了解更多信息,请点击此处。

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