Atotech在香港PCA的公告和进展

PCB007中国区总编辑Edy Yu与Atotech全球营销总监Daniel Schmidt在12月举行的2018年香港PCA和IPC展会上会面。Edy和Daniel讨论了Atotech在展会上发布的新产品，包括5G、高速和高频应用等的新解决方案。

余爱迪：Atotech在香港PCA主办了一次新产品技术会议，重点讨论5G高频应用。你能告诉我们会议的情况吗？

丹尼尔·施密特：每年我们都会在技术会议上把业界团结起来，这通常是在深圳举行的香港PCA展会上组织的。其中一个突出的主题是5G及其对印刷电路板制造的影响。今天，技术进步正以前所未有的速度进行。为了满足对更高要求的PCB、封装基板和互连技术的新要求，我们在会议期间推出了一系列专门为5G开发的新产品。

让我举几个例子。BondFilm Ex是Atotech的一种新的增强键合解决方案，为高频印刷电路板应用提供低信号损耗。这种新产品可以安装在现有的水平或垂直线路中，并且完全兼容各种各样的基板（例如，Megtron 6、Megtron 7、TU 933、DS-7409D等），与标准氧化物替代溶液相比，它提供了更好的信号完整性。

5G的另一个产品亮点是我们的新的无电铜浴称为printoganth p2。该产品为我们的客户提供了卓越的抛投能力、优异的粘附性、无起泡性和最高的可靠性，即使在具有挑战性的基板上，如聚酰亚胺和BT树脂。我们为现有的镀铜基础设施开发了一种嵌入式解决方案。

我还想提到铜脉冲，我们的新保形铜脉冲电镀工艺，用于提升机或VCP设备中的不溶性阳极系统。这一过程提供了良好的投掷能力，高纵横比的通孔和良好的表面外观；例如，没有迹象表明在广泛的工作范围内有双音效果。客户可以达到更高的均匀性，工艺更高的产量，并依靠优良的物理性能。

最后，让我重点介绍帕拉邦Atotech的新颖和新的高端表面处理，它将钯直接沉积在铜上，作为一种通用表面处理。这种新的表面处理方法是为了适应更细的线条和空间（低于15微米），并适应高频应用。它也不含铅、镍和硫脲。

余：Atotech正在与Greensource Manufacturing合作，Greensource Manufacturing是一家总部位于美国的快速转向印刷电路板工厂，它为印刷电路板世界提供了未来工厂的范例。这也是中国印刷电路板制造商的成长之路吗？

施密特：智能制造，包括自动化和最佳废物管理，在我们的行业中变得越来越重要，特别是在中国。我们在Greensource的美国成就是当今可能的一个很好的例子。目前，我们正致力于为中国带来最新成就的解决方案，在中国，环境法规不断严格，管理废物、用水、原材料和能源的需要必须更加高效。中国制造商如何适应这些可用的解决方案？我们的建议是在规划新的生产工厂时与我们联系并尽早参与，这样我们就可以成为战略合作伙伴，并建议最新的系统解决方案以满足未来的需求。

俞：Atotech如何支持正在进入高频高速印刷电路板市场的中国印刷电路板制造商？

施密特：我很感激这个问题。毫无疑问，5G正在发展中，它是关于高频应用的。与现有技术相比，5G的实施仍存在许多挑战和影响。首先，为了满足信号完整性的要求，需要增强粘附力以减少信号损失。然后，您需要一个优化的无电镀铜高速信号传输，然后更高的电镀均匀性影响翘曲。最后，您的可靠性和散热需要提高先进的通孔和铜填充。

今天，Atotech已经非常积极地与客户合作，开发新的流程，以满足对高频应用的非常严格的要求。我们如何支持国内的印刷电路板制造商？我们协助咨询5G高频和高速PCB的挑战和要求，并提供我们的新工艺化学品和系统解决方案，指导中国制造商充分利用5G网络和服务器带来的新的市场机遇。

俞：以后，你的下一个重点是什么？

施密特：今年生产效率很高，整个印刷电路板市场预计将连续第二年增长。增长主要由多层印制电路板和封装基板驱动，而2017年则由HDI和Flex印制电路板驱动。一些市场研究人员预计，在下一年，即2019年，市场将略有软化。一些细分市场将增长，例如5G基础设施（基站、接入点、服务器和数据存储）、汽车、移动设备、可穿戴设备和医疗应用。然而，只有我们提供最先进的技术解决方案，我们才能充分参与这一增长，我们通过创新化学和世界一流设备的结合来实现这一点。我们专注于下一代HDI（移动设备）、Flex和Rigid Flex PCB（汽车和移动设备）、封装基板（计算机和服务器）和高级封装（汽车和移动设备）的解决方案。

俞：祝贺技术会议，谢谢你抽出时间来。

施密特：谢谢！