镍矿床镍腐蚀机理及缓解措施

摘要

Enepig（无电镍/无电钯/浸金）沉积物中的镍腐蚀已多次报告。最初在所需金厚度超过2.0μin（0.05μm）的情况下观察到。在金槽中保留板较长的停留时间，直到达到所需的金厚度。在这些情况下，金离子通过微小的孔到达，这种孔在较薄的钯沉积物中很常见，在钯基底下到达底层镍，并继续沉积，腐蚀镍。

本文试图再现这一缺陷，并确定必要的缓解措施，以避免镍在灌肠器表面的腐蚀。

介绍

镍腐蚀，也称为黑垫，与化学镀镍/浸金（ENIG）表面光洁度有关。浸金过程中会发生镍腐蚀。当镍沉积层受损（凹凸不平，有深裂缝），并在浸金槽中延长停留时间时，尤其是当槽超出其预期寿命，且超出规定的操作参数（如温度、pH和化学浓度）时，会发生这种情况。Enepig的预期是，由于存在无电钯层，这些条件将不可用。然而，在某些情况下，用灌肠器观察到镍腐蚀。Enepig中过量的镍腐蚀会影响表面光洁度的可焊性，并可能导致镍界面的金属丝粘合提升。

浸金反应是溶液中的金离子与基体金属之间的交换反应。基底金属（镍或钯）被氧化成相应的金属离子，从而释放电子。金离子吸收电子并还原成金。这些反应的驱动力遵循电动系列。

要阅读本文的完整版本，该版本最初出现在PCB007杂志的2018年8月版上，请单击此处。