Atotech在印刷电路板制造中面临的挑战和机遇

Atotech大中华区电子业务副总监Abel Ruivo和Atotech集团电子全球营销主管Daniel Schmidt与i-Connect007讨论了中国印刷电路板制造的各种挑战以及该行业的机遇。WPA60601BR

斯蒂芬拉斯马里亚斯：亚伯，告诉我们更多关于Atotech和你在公司中的角色。WPA60601BR

AbelRuivo：我在这个领域工作了30年，在中国工作了近20年，负责监督业务的销售和服务方面。我们的团队致力于开门、监督趋势和提供技术解决方案。我们支持所有的细分市场，为印刷电路板和半导体制造中湿化学生产过程的每一步提供产品。这包括从多层粘合、脱胶和PTH到电镀、表面处理技术和PCB选择性表面处理。我们还为晶圆金属化、芯片互连和一系列先进的封装产品提供解决方案。这包括双损伤，再分布层（RDL）和支柱电镀，以及垫和欠凸金属化，通过填充，通过硅填充和侧镀半导体。Atotech将尖端化学技术与世界一流技术相结合，为全球表面精加工行业提供最先进的技术解决方案。我们致力于创新，适应客户以及全球投资者和员工的需求。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：你目前在印刷电路板制造业看到了什么新的趋势？WPA60601BR

瑞沃：2018年是能力扩张的一年。许多新兴公司都在寻求扩大生产，因此他们正在创造和使用新的应用程序和技术。许多公司正在从双面印刷电路板过渡到flex或hdi。一些公司正在扩展业务，使用改进的半加性工艺（MSAP）生产高端技术，这种工艺去年在原始设备制造商中非常流行，除了柔性和刚性柔性电路。在汽车工业中，电子产品正日益成为生产过程中不可或缺的一部分。这也是我们在中国看到的。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：您在客户中发现了哪些痛点？WPA60601BR

瑞沃：我们的客户面临的挑战是快速增长，同时在成本方面与竞争对手竞争，以增加市场份额。在这方面，中国很有竞争力。我们希望支持客户的开发和生产计划，我们知道这是一个平衡的游戏：在技术和可靠性方面，我们能提供什么，同时确保客户的总体成本有助于在竞争环境中提出可持续的解决方案？WPA60601BR

拉斯马里亚斯：告诉我们你引进市场的最新技术。WPA60601BR

瑞沃：Atotech有几款产品是我们两年前开始向客户介绍的。例如，我们开发了新产品（基于MSAP技术），以满足最新的细线和空间要求，特别是在移动应用中。另一项创新是我们的多片式电镀工具，这是一种独特的高科技电镀工具，能够应对晶圆和面板级封装的挑战。WPA60601BR

las marias:所以多片式是打算在半导体工业中使用的。它也可以用于印刷电路板制造吗？WPA60601BR

瑞沃：不是直接的，但是在面板级的封装中有一些趋势要求，这项技术可以说是满足的。多片式的独特之处在于它可以让你从两边进行电镀。该技术独特，具有优良的面板到面板分布，在市场上备受追捧的质量。

同样，我们也开始在德国为中国的印刷电路板生产设计新的系统技术。这项技术在成本方面具有竞争力，并且在质量性能方面表现出色。这条最先进的生产线被称为多边形，是中国制造的。它正在彻底改变表面处理以及脱胶和PTH工艺，我们计划为印刷电路板的最终加工提供这种解决方案。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：这些最新产品的独特之处是什么？WPA60601BR

瑞沃：我们开始与客户接触的时间比平时早得多，以便提前确定他们计划生产什么产品以及他们未来的需求。这使得我们能够以更快的速度发展，在这些需求真正实现之前满足他们的需求。我刚才提到的两个产品，multiplate和polygon，正朝着这个方向发展。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：今天必须有越来越多的需要与您的客户密切合作……

鲁伊沃：没错。我们必须尽早参与，带头互动，然后根据潜在客户以及原始设备制造商、研究所和协会提供的信息采取行动。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：丹尼尔，告诉我们更多关于中国市场的情况，以及过去几年中国市场的变化。机遇和挑战是什么？WPA60601BR

丹尼尔·施密特：首先让我简单地评论一下全球市场形势。继2016年之后，去年的发展相对较好，其中扩张的发生要少得多。在不断扩大的HDI和柔性电路市场的支持下，印刷电路板行业增长了近9%。HDI的产量增长了约16%，而柔性电路的产量增长了约15%。柔性电路市场的主要增长因素是刚性柔性电路产品，目前仍是一个热门话题。在短短一年的时间里，刚性弯曲部分增长了51%以上。为什么会这样？如今，柔性和刚性柔性电路在各种终端市场中的应用越来越广泛，不仅在汽车领域，而且在移动、医疗和消费电子产品生产领域。我们看到市场上出现了许多可穿戴技术和小配件，它们使用柔性和刚性柔性电路，以确保能够弯曲成特定的所需形状。因此，这是影响市场的一个因素；高端智能手机是另一个因素。最新一代智能手机也在充分利用更灵活和更刚性的柔性电路。例如，去年，一家智能手机原始设备制造商推出了使用OLED显示屏的新手机，这确实推动了刚性柔性手机的发展。今年，一些智能手机原始设备制造商也在使用类似的技术。这些是我们非常感兴趣的发展。我们一直致力于让更多的供应商从这一增长中获益，提供全面的生产解决方案，从而生产先进的HDI、灵活和刚性的柔性印制电路板。

我们已经看到，中国的印刷电路板市场也在迅速发展。为了继续扩张，有许多新的印刷电路板商店开业了。我们相信中国将继续增加其整体生产份额，本地制造商将探索最新技术。中国市场也受益于韩国和台湾公司的投资，这些公司希望增加在中国市场的风险敞口。中国制造业基地目前正致力于在MSAP、flex和rigid flex电路等技术和多层flex相关的市场中获得主要份额。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：Atotech在这一切中扮演什么角色？WPA60601BR

施密特：幸运的是，Atotech在市场上占有很强的地位。作为一个供应商，我们以提供能够充分利用最新技术来满足最新行业要求的解决方案而著称。我们将自己视为客户的战略合作伙伴；我们经常被要求在研发的早期阶段和后期原型设计阶段帮助他们，以满足客户和原始设备制造商的要求。正如Abel提到的，中国在MSAP技术方面取得的进展是巨大的。最初的讨论大约是两年半前开始的。当时，在智能手机的主电路板上使用这种技术是一个相当新的想法。Atotech一直是该行业的交钥匙解决方案提供商，通过提供市场发展这一特定时刻所需的技术发挥着重要作用。智能手机采用刚性柔性印制电路板也是如此，尤其是显示器、电池和双摄像头等应用。我们目前正与许多顶级制造商合作，开发新技术和新产品，这些产品将在未来两年内出现。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：半导体行业是你们这里的市场之一，中国正在大力投资这个领域。这对Atotech有什么影响？WPA60601BR

施密特：中国市场为Atotech以及我们的半导体和先进包装产品打开了许多大门。中国政府正在为那些在这些特定市场领域增加业务的公司提供利益，正如我们所建立的，这些领域是Atotech做得很好的领域。我们与几家主要的半导体公司密切合作，提供新技术并帮助他们应对市场需求。

我们之前提到过多片；这种产品不仅适用于半导体，也适用于面板级封装行业，这是半导体封装和IC基板市场合并的结果。我们的多片式产品满足多种需求。它可以被半导体公司用来生产晶圆，也可以被集成电路基板公司用来生产下一代基板，这些公司正在寻找中小型面板。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：你提到半导体和集成电路基板场的合并。是什么推动了这一趋势？WPA60601BR

施密特：最终归结为小型化和成本。一切都在变小，同时需要更具成本效益的解决方案。这需要对制造业进行实质性的改变。例如，在考虑所有权成本时，基板制造商需要我们帮助寻找新的方法来提高现有格式的容纳能力。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：现在的趋势之一是更智能的制造业，也被称为工业4.0。Atotech在这方面帮助客户的策略是什么？

鲁伊沃：这是我们正在考虑的事情，因为我们知道有越来越多的公司希望向这个方向扩张。我们已经在与同事交流我们的技能、能力和经验，帮助他们做到这一点。我们收集数据和统计数据已经有一段时间了，这使我们能够与客户共享有关如何自动化生产的信息，但更重要的是如何确保高可靠性和高产量。WPA60601BR

施密特：我们的水平生产线在满足印刷电路板制造的可靠性要求方面是非常好的。今天，Atotech技术已经与外部自动化系统兼容，并且可以很容易地集成。FAB自动化系统和绿色制造是Atotech的重中之重；我们已经与该领域的几家领先公司合作。有一篇伟大的文章刚刚发表在三月份的PCB007杂志上，关于这些发展，还有更多的进展。

拉斯马里亚斯：丹尼尔，你对今年的Atotech有什么展望？WPA60601BR

施密特：我们预计下半年所有终端市场都会更强劲，无论是通信、消费电子、计算或汽车行业；所有市场的单位销售额和增长率都是正的。原始设备制造商正在研究下一个主要产品，这意味着许多新的和令人兴奋的事情正在进行中。我们还期望生产多氯联苯，无论是多层，高密度聚乙烯，柔性或刚性柔性，以及集成电路基板将是市场发展的一个整体因素。Atotech在所有这些市场都建立了良好的基础，为所有这些细分市场的制造商提供服务。因此，我们认为，随着越来越多的公司采用MSAP技术，并支持柔性和刚性柔性制造的当前趋势，Atotech对2018年剩余时间的预测是积极的。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：我听说MSAP技术可以用5克，你能告诉我们一些有关这方面的情况吗？WPA60601BR

施密特：5G正在进行中，它是关于高频应用的。Atotech已经非常积极地与我们的一些客户合作，开发过程以满足高频应用的非常严格的要求。WPA60601BR

瑞沃：市场正在投资5G，中国已经透露，到今年年底，它将在一些城市使用。我们正与客户和原始设备制造商密切合作，寻找解决方案，并已开始开发与5G合作的产品。这些产品将在未来几年进一步开发，毫无疑问将增加该国的市场增长。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：太好了！感谢你们和我们分享这些进展。WPA60601BR

施密特：谢谢你邀请我们。WPA60601BR

拉斯马里亚斯：丹尼尔和亚伯，谢谢你的采访。WPA60601BR

二者：同样。谢谢您。