焊接掩模不断发展的世界中的电路自动化

在最近的一次电话会议上，我们的i-connect007编辑团队与电路自动化的工程副总裁Yuki Kojima、销售和应用经理Larry Lindland以及首席执行官Tom Meeker一起，就焊接面罩展开了热烈的讨论。剧透：这不是所有的设备。

帕蒂·高德曼：先生们，让我们从电路自动化的一些背景开始。

小岛裕基：电路自动化自1980年左右开始为电路板行业制造双面丝网印刷系统。主要是针对刚性电路板行业，但现在我们也进入了柔性电路板行业。

拉里·林德兰：我从1995年开始就在电路自动化公司工作。正如Yuki所说，我们一直在与全世界的焊接面罩制造商合作，试图提供最好的应用系统。

高德曼：Yuki，如果你愿意的话，请给我们一个你所看到的焊接掩模世界的概况。目前的问题是什么？你看到了什么？

小岛：焊接面罩的要求和规格一直在多样化。只是电脑板和消费品。但现在，有了HDI、智能手机、柔性电路板、通信面板，各种各样的电路板应运而生。每个人都有这样独特的要求，我们必须满足不同的要求。例如，我认为现在最大的挑战是曝光，或者说成像后的照片遮罩。现在，越来越多的人进入了直接成像激光直接成像、紫外直接成像，我们需要满足的要求基本上是掩膜厚度、均匀度和分布等。我也在亚洲做销售和市场营销，我现在看到的最大挑战是通过洞。像OLED这样的面板需要插入微通孔，这是一件非常困难的事情。许多公司，如你们所知，希望通过清除或堵塞孔。现在有微型通孔，盲孔，它们需要用焊接面罩塞住。这对我们来说是一个挑战。

戈德曼：那是因为你基本上是用垂直系统进行屏幕涂层，对吧？

小岛明：是的，没错。嗯，不仅限于我们的产品，但一般来说，无论是喷涂或干膜或其他。插入微通孔并不容易。

高盛：为什么要填补这些空缺如此困难？是因为那里有额外的面具吗？

小岛：好吧，你可以设置流程来满足一些需求。例如，我们可以设置一些参数，以便墨水更容易进入孔中。挑战是有很多不同大小的通孔。堵塞是非常具体的直径和体积；你可以堵塞大的孔，但是小的孔不会被堵塞，反之亦然，这种类型的东西。而且，对于微通孔，很明显孔内有空气，空气必须去某个地方。因此，我们打印并捕获一些，但是我们可以安全地说，我们可以插入高达99%的通孔。但总有1%或0.1%的孔是我们无法堵塞的。所以这是一个很大的挑战。

戈德曼：你现在主要是在亚洲看到这个挑战的？

小岛：没错。主要在做OLED面板等产品的地方。

林德兰：Yuki是对的。我们在生产中面临的一个挑战是应用一些东西，比如获得一个非常均匀的涂层，在孔中使用最小的掩模，以及

每天都要坚持。20年来，我们一直把墨水挡在洞里，然后我们听到，“哦，顺便问一下，现在请你把洞补上好吗？“我们试着直接说100%是很难做到的。正如Yuki解释的那样，这些洞的大小不同，填充速度也不同。我们很难做到，不能给他们100%。同时，我们也非常努力地提供非常均匀的掩膜厚度，这增强了成像的下一步。我们以前测量阻焊罩的单位是密耳，但现在我们测量的单位是微米，这是一个很大的优势，因为我们做了一些高端板。

戈德曼：你指的是厚度，对吧？

林德兰：对，成品厚度。焊接掩模通常是大约25%的溶剂，当你粘干以得到你的成品厚度或当你把它弄湿时，我们现在测量的是微米。

汤姆·米克尔：如果我能补充的话，有一件事是墨水配方的差异很大。在设置一个客户的墨水时，如果他们从哑光切换到光泽度或其他东西，您会得到完全不同的结果。我们看到的性能差异很大，仅仅是基于客户使用的特定墨水选择。

戈德曼：我认为大多数客户使用的墨水不止一种。如你所说，哑光和光泽，然后有不同的制造商和不同的颜色，也。

林德兰：没错。客户现在使用许多不同的颜色。

米克尔：有颜色、配方和流变学。我正在和一个经常做四种不同版本或颜色的当前客户合作，每10个面板来回切换一次。他们已经设置了所有这些屏幕，以及在光泽度和哑光之间返回的不同设置。他们的表现有很大的差别。

要阅读本文的完整版本，该版本最初出现在PCB007杂志的2018年7月版上，请单击此处。