追上莉洛特里的库纳尔·沙赫医生

每隔一段时间，就会出现一种新产品，它承诺会改变游戏规则，而Lilotree也有这样的产品。它不仅不含氰化物，而且在整个Enig过程中有可能节省40%，而且被证明比传统的Enig产品更稳定。

丹：沙阿博士，请向我们的读者介绍你自己和你的公司。

沙阿博士：我于2012年在支持电子客户改进产品和开发新材料技术的基础上成立了公司，以提高电子组件的性能和可靠性。Lilotree一直为许多行业提供产品改进解决方案，包括医疗电子、航空航天、半导体、海军电子等。

我拥有材料科学与工程博士学位，我的重点是为电子工业的各个领域开发/支持材料技术。我是英特尔公司的高级研究科学家，在微电子器件的聚合物钝化层/层间介电材料的开发中起到了重要作用，从2008年起，该材料就被集成到了所有的集成电路中。

请告诉我你的新产品的故事。它是如何发展的，为什么？

在与这些行业的公司合作处理各种项目/故障/问题时，一个共同的主题不断出现：与PCB表面光洁度相关的故障，尤其是ENIG。医疗电子和航空航天领域的几家公司的故障包括与黑垫（超腐蚀）相关的故障，导致电子组件出现故障。通常，在产品改进解决方案中，我们倾向于向客户提供改进其产品的建议，以避免手边的故障再次发生。然而，对于Enig，由于我们了解了问题的根本原因，因此没有解决方案。这时，我们决定开发自己的Enig来解决这些问题；我们称之为发现和开发Enig溢价。我们开发的Enig Premium完全符合我们对先进工程材料的愿景。

因此，从本质上讲，Enig溢价源于行业需求。我们在广泛的客户群中遇到了许多失败，在各种平台上报告了许多实例，因此我们意识到需要更好的产品来解决这些问题。此外，市场上的大多数Enig化学公司使用氰化物浸金化学，这对健康和生态有危害。为Enig Premium开发的浸金化学是无氰化学，因此是环保的。

在发展的过程中，我们申请了国家科学基金会（NSF）小企业创新研究（SBIR）补助金。2017年9月，Lilotree通过极具竞争力的SBIR二期项目获得了NSF提供的75万美元（截至目前为止，包括一期在内接近100万美元）的资助，以开发Enig溢价，解决上述问题。

你能更详细地讲一下化学反应吗？

Shah:Enig Premium在化学镀镍磷（ni-p）和浸金之间有一个专有的阻挡层（正在申请专利）。阻挡层钝化了下面的化学镀镍磷，并提供了显著的耐腐蚀性。此外，金层沉积具有符合IPC4552要求的最小裸厚度，可显著节约成本。此外，由于存在阻挡层，镍和锡之间形成的金属间化合物变得明显和致密，从而形成坚固的焊接接头。这一过程可以无缝地被任何印刷电路板制造商采用，没有任何开销或资本投资。成本和工艺与传统Enig相同，但化学性质不同。

Beaulieu：产品如何影响可靠性？

Shah:Enig表面光洁度容易出现黑色焊盘缺陷和脱湿和/或易碎焊接接头故障，这会对电子组件的现场故障或可靠性造成风险。根据应用程序和行业的严重程度，电子设备出现故障可能会危及人类的生命，这当然会导致财务和法律后果。

Beaulieu：除了对顾客有好处外，商店本身还有什么好处？

沙阿：大多数Enig产品都含有氰化物黄金化学成分。根据其形式、剂量和暴露率，在Enig电镀过程中参与氰化物基化学处理的技术人员和工程师可能会暴露出来，并遭受氰化物的毒性。氰化物黄金泄漏可能与其他电镀化学物质混合产生有毒气体。因此，每个电镀厂必须对其氰化物废水进行后处理，使其符合各自的县、市和环保局的要求，这反过来又增加了ENIG电镀工艺的成本。Enig Premium不含氰化物。

此外，Enig溢价的成本要么与当前的Enig产品相当，要么略低。成本效益的主要原因是金沉积厚度。传统浸金工艺的金层厚度具有自限性，无法控制其厚度，导致金层厚度不均匀。分布范围为75-100纳米。Enig Premium的金沉积是均匀的，可以控制到最小厚度50纳米（符合IPC）。这就大大节省了印刷电路板制造商的成本，因为在成本和焊点可靠性方面，黄金越少越好。

哪个行业在使用你的产品，他们是如何使用它的？

沙阿：航空航天、医疗电子、半导体等行业对该产品表现出浓厚的兴趣。一些原始设备制造商/印刷电路板制造商对产品进行了详尽的评估，并采用了该产品。主要是，那些认为高可靠性至关重要的原始设备制造商/印刷电路板制造商对采用这种产品表现出了浓厚的兴趣。

你有什么资格证书？

沙阿：我们有一个第三方认可的测试实验室对Enig优质和焊点进行了可靠性测试，结果表明焊点的可靠性有了显著的提高。我们目前正与各IPC委员会合作，将其作为各IPC规范的一部分。