2018年十大最受欢迎的SMT007文章

每年，我们都会回顾一下最受欢迎的SMT007新闻、文章、访谈和专栏。这些是去年阅读量最大的10篇文章。检查一下。

为恶劣环境设计电子设备

我们对我们的产品，特别是我们的电子产品寄予厚望。想一想：手机、可穿戴设备、医疗器械，出于某种原因，我们认为它们应该在浸入液体后仍能工作，放在室外冷冻的温度下，或者从站立的位置掉到混凝土上。

电子元件危机是否已经结束？

随着新技术和创新技术的日新月异，电子元件的需求达到了前所未有的水平，被动制造商尤其是那些努力应对需求的制造商。电子元件短缺现在是这样一个问题，许多原始设备制造商预测，如果他们无法获得所需的零部件，他们在2018-2019年的预期增长将受到阻碍。

技术速度的成功：2018年IPC APEX博览会总结

经过数月的规划，2018年IPC APEX博览会取得了成功。从展厅展示的革命性进展到技术会议和专业发展课程中传达的专家见解，IPC Apex Expo提供了帮助43个国家4574名与会者为未来做好准备的学习和联系。

电子元件短缺是真的

电子元件市场状况不佳（又一次），你越快面对这一事实，你就越快能够制定计划，以减轻对你的业务的风险。电子元件短缺再次导致原始设备制造商和EMS供应商头疼。下面是市场的现状，以及七种方法，您可以与您的EMS提供商密切合作，以在不利情况下实现最佳效果。

清楚地看到：xr耳机和flex在awe的参考设计

在今年的CES上，他们宣布为下一代的XR耳机推出一款扩展现实（XR）参考设计。作为“按比例绘制”的解决方案提供商，正如他们自己所描述的那样，他们设计并构建了“面向互联世界的智能产品”，现在他们引入了增强现实（ar或，我们现在称之为xr）参考设计，以减少希望制造和销售xr设备的公司进入市场的时间。

印刷电路板焊盘维修技术

有多种原因导致焊盘完全或部分从印刷电路板的层压板上“提起”。根据刚刚修订的IPC-A-610 G版，当土地提升一个或多个衬垫厚度时，三类缺陷都会出现。如果设备拆卸不当或板结构存在制造缺陷，则可能会出现提升垫。在任何情况下，与任何维修一样，维修衬垫的能力的最终决定取决于客户。

工业4.0技术：如果我知道的话

2018年将要到来的并不是人们所期望的单一主工业4.0解决方案，而是行业中每个人都有机会发挥自己的作用，重新评估在他们的流程或产品中可以做什么，以最大限度地利用新的CFX推动的工业物联网环境。

提高SMT产量和减少缺陷：劳兰案例研究

对组件密度更高的更复杂电路板的需求不断增加，意味着SMT组装操作和产量面临更多挑战。更小的组件尺寸和更密集的PCB导致更小的产品包装中更强大的设计。这些进步在建造更小更复杂的组件方面引发了一系列新的挑战。

按订单配置：设计不同

在考虑实施工业4.0解决方案时，随着市场的炒作，人们的注意力通常集中在车间机器之间的通信需求上。了解当前正在执行的操作以及工厂中每个流程的状态，以及所有相关的资源和支持操作，为工业4.0计算机化管理系统提供关键信息。

IPC Apex Expo外卖

今年在加州圣地亚哥举行的IPC APEX博览会上，IPC连接的工厂交换（CFX）现场演示强调了CFX标准将如何使制造商更好地跟踪其效率，甚至在问题发生之前就预防问题，并在需要时进行调整。