改进锡膏印刷

在我最近与菲律宾一家EMS公司的工艺工程师的谈话中，他们说，决定生产线产量的关键工艺之一是锡膏印刷工艺。据他们所说，造成这种情况的一个关键原因是打印机设置不正确，这会导致诸如焊料不足或焊料桥接不足等问题。在工艺模具、焊膏和打印机中涉及的三个元素中，模具被认为是影响焊膏在焊盘中传输效率、准确性和一致性的主要因素之一，尤其是随着微型化的持续趋势。

事实上，在我们关于锡膏印刷的最新调查中，大多数受访者强调了模具是他们面临的主要挑战之一。他们提到了模具的质量；得到正确的模具他们的模具是由第三方完成的；光圈设计；模具磨损，等等，作为围绕这部分过程的问题。由于印刷电路板设计中的间距和间距较小，这一点变得更具挑战性。这方面的具体问题包括孔的完全填充、焊膏的释放、大范围的组件类型和尺寸以及相同设计中焊膏厚度的要求。

其他主要问题包括设备的准确性和可重复性，以及所用焊膏的特性。

这让我想到了本月发行的SMT杂志的主题。多年来的许多研究发现，高达70%的印刷电路板组装缺陷来自焊膏印刷操作。在本期中，我们将探讨焊膏印刷过程中的关键问题，以及组装商如何应对这些挑战，以帮助提高其产量和质量。

要阅读本文的完整版本，请单击此处，该版本出现在2017年12月的SMT杂志上。