印刷电路板焊盘维修技术

有多种原因导致焊盘完全或部分从印刷电路板的层压板上“提起”。根据刚刚修订的IPC-A-610 G版，当土地提升一个或多个衬垫厚度时，三类缺陷都会出现。如果设备拆卸不当或板结构存在制造缺陷，则可能会出现提升垫。当焊盘很小时，如在0201或有未连接的BGA焊盘时，会出现这种倾向。

在任何情况下，与任何维修一样，维修衬垫的能力的最终决定取决于客户。在某些情况下，客户只允许有限数量的维修，如果允许，只能使用客户认可的材料和方法尝试相同的维修。与IPC 7711/21《电子组件的返工/印制板和电子组件的维修和修改》中定义的所有维修一样，维修只能在客户批准的情况下进行。

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图1：初始损坏的衬垫需要更换。

有两种不同的行业认可的维修技术，为提升垫时，目标是更换垫。一种是使用粘在更换垫上的干膜热固化和压力固化粘合剂。第二个涉及使用两部分环氧树脂和“胶”的替代垫到层压板。而较好的方法通常涉及个人喜好、拉力测试数据以及焊后保持原位的更换焊盘观察结果，这使得环氧树脂法成为首选方法之一。

IPC-7721 C版程序4.7.1中概述的环氧树脂修复技术描述了一种通过更换电镀衬垫（通过其他模式的骨架连接）和两部分环氧树脂粘合系统修复衬垫的方法。该过程中的每个步骤都需要进行清洁，以便尽可能地粘合维修材料，并进行检查，以确保正确执行该过程。首先，用锋利的刀取下衬垫，小心地切割连接电路的一小块。

图2：商用电路框架的更换垫。

使用合适的焊锡和助焊剂，将更换的焊盘与连接电路重叠焊接在一起。按照制造商的建议混合两份环氧树脂，将混合物直接注入替换垫和层压板，并按照制造商的说明进行固化。（此技术也适用于仍然连接但仅起重的衬垫。）确保检查是否存在异常情况，并执行电气连续性测试作为维修后检查。

在第二种修复方法（IPC 7721程序4.7.2）中，通过加热和压力激活的干膜将干膜支撑的电镀替换垫粘附到PCB层压板上。上述环氧树脂方法中的所有工艺步骤都适用，直到您达到选择修补材料的顺序。一旦识别出电路框架中的更换垫，就用锋利的刀片将其从框架上切下。只有在这种情况下，技术人员才必须确保切断更换垫和粘合衬。如果需要的话，现在焊盘被焊接到焊痕上。

图3：环氧树脂/树脂固化过程中用Kapton胶带压下的替换垫。

一个特殊的尖端和手持加热工具类似于烙铁放置在一个夹具控制向下的压力。通过加热的尖端温度和尖端压力，粘合剂固化。其他步骤在性质上与环氧树脂修补方法相似。

最具挑战性的焊盘修复类型之一是那些带有嵌入式通孔的焊盘。这些通孔连接到其他板层，在修复后仍需要保持与连接层的连接。维护这些非常困难的维修有许多方法，包括但不限于小型铜道互连的小型跨接导线。

有两种方法可以修复损坏的衬垫。两部分环氧树脂/树脂和干膜技术都可以完成这项工作。无论哪种情况，只要经济上可行，并且根据最终使用操作环境降低了可靠性风险，高技能和训练有素的技术人员都可以进行大部分此类维修。

参考文献

1。IPC 7711/21电子组件的返工/印制板和电子组件的修理和修改。