2018年半导体单位出货量超过1万亿台

2018年，包括集成电路和光电子、传感器和分立（O-S-D）器件在内的半导体器件的年出货量增长了10%，根据新的2019年版IC Insights的McClean报告（完整的集成电路分析和预测）中提供的数据，首次超过了1万亿个单位。灰尘。如下图所示，2018年半导体单位出货量攀升至10682亿台，预计2019年将攀升至11426亿台，相当于全年增长7%。从1978年的326亿台开始，到2019年，半导体设备的复合年增长率预计为9.1%，考虑到半导体行业的周期性和经常波动性，这是40年来令人印象深刻的增长数字。

在短短四年（2004-2007年）的时间里，半导体出货量突破了400亿、500亿和6000亿单位的水平，而全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量大幅下降。2010年，半导体出货量增长25%，超过700亿美元。n个设备。2017年的另一个强劲增长（12%的增长）使半导体单位出货量在2018年达到1万亿马克之前超过了9000亿。

WPAP6022602毫克

1984年，在时间跨度内，半导体单位的年增长率最大，为34%；2001年，在互联网泡沫破灭后，半导体单位的年增长率最大，为19%。2008年和2009年，全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量下降；这是该行业连续几年出现单位出货量下降的唯一一次。2010年增长25%是整个时间跨度内第二高增长率。
预计在2019年，半导体总出货量的百分比分割仍将对O-S-D设备进行严重加权。O-S-D设备预计占半导体总出货量的70%，而IC为30%。这一百分比分割多年来保持相当稳定。1980年，O-S-D器件占半导体器件的78%，集成电路占22%。许多预计2019年单位增长率最高的半导体类别是智能手机、汽车电子系统和用于计算系统（人工智能、大数据和深度学习应用必不可少）的设备的基本组成部分。