2019年RTW IPC APEX博览会:Macdermid Alpha讨论新材料以改善空隙问题

2019年RTW IPC APEX博览会:Macdermid Alpha讨论新材料以改善空隙问题

Macdermid Alpha Electronics Solutions的Treian Cucu博士、G.A.T.E小组组长与I-Connect007管理编辑Nolan Johnson讨论了一些减少或消除焊料空隙问题的方法,尤其是在低间距、高密度组件的持续趋势下。他们还讨论了真空回流技术如何被视为一种有助于减少空隙的工艺,以及Macdermid Alpha的空隙减少解决方案(VRS)。

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