MacDermid Alpha发布Microlab TS-650:用于WLP的锡银凸块金属化

MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布推出Microfab TS-650工艺,这是一种高速锡银凸点金属化工艺,用于凸点、支柱和晶片级封装的盖面。TS-650为封装与基板界面的共面性提供了高度平滑和均匀的沉积。该工艺应用的无铅锡银顶层在装配回流前后提供了良好的形态。客户将TS-650与MacDermid Alpha市场领先的fo-wlp技术铜柱结合,将获得更好的工艺一致性和更高的生产速度。

半导体解决方案战略营销总监Eric Gongora指出:“我们很高兴将TS-650添加到我们的微实验室化学家族中。这使得我们的客户能够用一个最佳匹配的铜、镍和锡镀银方案来电镀他们的铜柱。没有供应商提供电子供应链从前端到后端的行业领先的化学家、创新的制造工艺和协同化学开发的全面组合。”

关于Macdermid Alpha Electronics Solutions

通过创新阿尔法、计算机图形学和Macdermid-Enthone品牌下的特殊化学品和材料,Macdermid-Alpha电子解决方案为电子互连提供解决方案。我们为全球所有地区和电子产品供应链各部门的设备制造的每一步提供服务。我们的半导体解决方案、电路解决方案和组装解决方案部门的专家在设计、实施和技术服务方面进行协作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案使我们的客户能够以高生产率和缩短周期的方式制造非凡的电子设备。

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